一种电子元件封装专用转印嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件封装专用转印嘴，其包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。本实用新型专利技术还将上述专用转印嘴应用于电子元件COC封装技术中。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供一种专用于COC封装工艺的转印嘴，采用该转印嘴将助焊剂转移至电阻器件上，完成焊料的转移，而不再需要利用电容器件浸渍助焊剂，既提高了封装效率，又能够保障PCB板面干净、提高焊接质量及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装专用转印嘴
本专利技术涉及电子元件封装技术，尤其涉及电子元件封装专用工具及应用该工具封装电子元件的方法。
技术介绍
随着民用及军用电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化、高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM：将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件）、系统封装(SIP：将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能)、倒装芯片等，这几种封装方式应用得越来越多，主被动器件封闭尺寸也越来越小。而组件堆叠装配技术的出现在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能。组件堆叠装配就是在底部元器件上面再放置元器件，堆栈器件通常为CSP、BGA及COC封装。CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品，它减小了芯片封闭外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封闭尺寸就有多大。BGA封装技术多用于CPU、主板等高密度、高性能、多引脚的封闭。COC封装是针对片式组件，用来减小通信信号传输中码间干扰的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。2.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述凸起的顶端表面为平面。3.如权利要求2所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述凸起的顶端表面呈矩形。4.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述基板上开设有一对通孔，该对通孔分别位于支撑柱的两侧。5.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述基板的边缘开设一缺口。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，
申请(专利权)人：广上科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44