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本实用新型公开了一种电子元件封装专用转印嘴，其包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。本实用新型还将上述专用转印嘴应用于电子元件COC封装技术中。与现有技术相比，本实用新型提供一种专用于COC封装工艺的转印嘴，采用该转...
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