一种电子原件的吸取贴装设备及方法技术

本申请公开了一种电子原件的吸取贴装设备及方法，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头，所述机座安装在移动装置上，所述机头安装在机座上；底座，所述底座位于机座的下方，所述底座的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座，所述安装座设置在底座的前端。本申请的一种电子原件的吸取贴装设备及方法，无需操作人员辅助，比较自动化和智能化，使用效果比较好，通过不同的吸嘴实现不同电子原件的抓取，无需多道工序，一次性实现多组电子元件的贴装，贴装速度快，效率高，使用效果好，能够提高贴装的准确性，贴装效果比较好，带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电子原件的吸取贴装设备及方法


[0001]本专利技术涉及电子原件加工领域，特别涉及一种电子原件的吸取贴装设备及方法。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件也许是单独封装，但电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
[0003]现有的电子元件在加工过程中需要将其贴附在PCB板上，然后进行后续的焊接分板等步骤，现有的电子元件在贴装的过程中大多采用机械臂进行一对一的进行贴装，一个PCB板需要贴装需要大量的电子元件，其需要多道工序，其生产线长，需要占用大量的空间，成本比较高，不满足生产要求，为此，我们提出一种电子原件的吸取贴装设备及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子原件的吸取贴装设备及方法，以解决现有技术中电子元件在加工过程中需要将其贴附在PCB板上，然后进行后续的焊接分板等步骤，现有的电子元件在贴装的过程中大多采用机械臂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座（1）和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头（2），所述机座（1）安装在移动装置上，所述机头（2）安装在机座（1）上；底座（3），所述底座（3）位于机座（1）的下方，所述底座（3）的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座（4），所述安装座（4）设置在底座（3）的前端，所述安装座（4）中设置有吸嘴储存装置、用于输送电子原件的输送组件（5）和用于识别吸嘴和电子原件的识别装置（6）。2.根据权利要求1所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述移动装置包括引导杆（7）和用于驱动机座（1）沿着引导杆（7）移动的驱动装置，所述机头（2）安装在机座（1）内部的一号丝杠传动装置上。3.根据权利要求2所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述机头（2）上设置有若干组贴装头（8）、吸附装置和若干组升降组件（9），所述升降组件（9）设置在机头（2）的内部，所述贴装头（8）与升降组件（9）连接，所述吸附装置安装在贴装头（8）上。4.根据权利要求3所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述吸嘴储存装置包括储存盒（10），所述储存盒（10）包括外框架和固定座，所述固定座位于外框架的内部。5.根据权利要求4所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述安装座（4）的内表面设置有调节组件，所述调节组件包括二号丝杠传动装置，所述外框架与二号丝杠传动装置中的丝套固定连接。6.根据权利要求5所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：若干组所述输送装置平行设置，所述输送装置包括两组输送条...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华龙，
申请(专利权)人：广上科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：