一种电子原件的吸取贴装设备及方法技术

本申请公开了一种电子原件的吸取贴装设备及方法，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头，所述机座安装在移动装置上，所述机头安装在机座上；底座，所述底座位于机座的下方，所述底座的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座，所述安装座设置在底座的前端。本申请的一种电子原件的吸取贴装设备及方法，无需操作人员辅助，比较自动化和智能化，使用效果比较好，通过不同的吸嘴实现不同电子原件的抓取，无需多道工序，一次性实现多组电子元件的贴装，贴装速度快，效率高，使用效果好，能够提高贴装的准确性，贴装效果比较好，带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电子原件的吸取贴装设备及方法


[0001]本专利技术涉及电子原件加工领域，特别涉及一种电子原件的吸取贴装设备及方法。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件也许是单独封装，但电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
[0003]现有的电子元件在加工过程中需要将其贴附在PCB板上，然后进行后续的焊接分板等步骤，现有的电子元件在贴装的过程中大多采用机械臂进行一对一的进行贴装，一个PCB板需要贴装需要大量的电子元件，其需要多道工序，其生产线长，需要占用大量的空间，成本比较高，不满足生产要求，为此，我们提出一种电子原件的吸取贴装设备及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子原件的吸取贴装设备及方法，以解决现有技术中电子元件在加工过程中需要将其贴附在PCB板上，然后进行后续的焊接分板等步骤，现有的电子元件在贴装的过程中大多采用机械臂进行一对一的进行贴装，一个PCB板需要贴装需要大量的电子元件，其需要多道工序，其生产线长，需要占用大量的空间，成本比较高的技术问题。
[0005]一种电子原件的吸取贴装设备，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头，所述机座安装在移动装置上，所述机头安装在机座上；底座，所述底座位于机座的下方，所述底座的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座，所述安装座设置在底座的前端，所述安装座中设置有吸嘴储存装置、用于输送电子原件的输送组件和用于识别吸嘴和电子原件的识别装置。
[0006]优选的，所述移动装置包括引导杆和用于驱动机座沿着引导杆移动的驱动装置，所述机头安装在机座内部的一号丝杠传动装置上。
[0007]优选的，所述机头上设置有若干组贴装头、吸附装置和若干组升降组件，所述升降组件设置在机头的内部，所述贴装头与升降组件连接，所述吸附装置安装在贴装头上。
[0008]优选的，所述吸嘴储存装置包括储存盒，所述储存盒包括外框架和固定座，所述固定座位于外框架的内部。
[0009]优选的，所述安装座的内表面设置有调节组件，所述调节组件包括二号丝杠传动装置，所述外框架与二号丝杠传动装置中的丝套固定连接。
[0010]优选的，若干组所述输送装置平行设置，所述输送装置包括两组输送条，所述输送条的侧壁上开设有电动输送轨道，所述输送轨道的内部设置有用于与PCB板侧端连接并输
送PCB板运动的电动滑块。
[0011]优选的，所述输送装置上设置有贴装工位，所述贴装工位上设置有用于限定PCB板位置的限位组件。
[0012]优选的，所述限位组件包括若干组顶升气缸，所述顶升气缸固定安装在输送条的外表面。
[0013]优选的，基于电子原件的吸取贴装设备的电子原件的吸取贴装方法包括以下步骤：
①
、机头移动到储存盒上方，升降组件带动贴装头下降，抓取吸嘴；
②
、机头移动到识别装置上方，识别装置识别抓取后的吸嘴；
③
、机头移动到输送组件的上方，吸嘴吸附电子原件；
④
、机头移动到识别装置上方，识别装置识别吸附的电子原件；
⑤
、机头移动到PCB板的上方，将电子原件贴装在PCB板上。
[0014]优选的，步骤
①
、步骤
②
、步骤
③
、步骤
④
和步骤
⑤
中移动装置和一号丝杠传动装置带动机头移动，升降组件带动贴装头上升和下降。
[0015]与现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：其一，本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中记载了设备主体、用于输送PCB板的输送装置、吸嘴储存装置、用于输送电子原件的输送组件和用于识别吸嘴和电子原件的识别装置，使用时电子原件的识别装置识别设备主体抓取的吸嘴以及电子原件，然后根据识别的结果将将电子原件贴装到送PCB板上，使用时无需操作人员辅助，比较自动化和智能化，使用效果比较好；其二，本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备的机头上设置有若干组贴装头，使用时不同的贴装头能够抓取吸嘴储存装置中储存的不同型号的吸嘴，通过不同的吸嘴实现不同电子原件的抓取，无需多道工序，一次性实现多组电子元件的贴装，贴装速度快，效率高，使用效果好；其三，本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中记载了贴装工位，使用时顶升气缸顶升PCB板，使得PCB板的侧端与电动输送轨道的内顶面接触，从而能够限定住PCB板的位置，提高PCB板的稳定性，从而能够提高贴装的准确性，贴装效果比较好，而且整个电子原件的吸取贴装设备及方法的结构稳定、结构简单可靠、成本低、寿命长和安装维护方便，能够大规模生产应用，便于市场推广，较为实用。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备的整体结构示意图；图2为本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中机头的局部安装结构示意图；图3为本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中储存盒的局部结构图；
图4为本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中机头未抓取吸嘴的结构示意图；图5为本专利技术一种电子原件的吸取贴装设备中机头抓取吸嘴的结构示意图。
[0019]附图标记：机座；2、机头；3、底座；4、安装座；5、输送组件；6、识别装置；7、引导杆；8、贴装头；9、升降组件；10、储存盒；11、输送条；12、顶升气缸。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。
[0022]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座（1）和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头（2），所述机座（1）安装在移动装置上，所述机头（2）安装在机座（1）上；底座（3），所述底座（3）位于机座（1）的下方，所述底座（3）的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座（4），所述安装座（4）设置在底座（3）的前端，所述安装座（4）中设置有吸嘴储存装置、用于输送电子原件的输送组件（5）和用于识别吸嘴和电子原件的识别装置（6）。2.根据权利要求1所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述移动装置包括引导杆（7）和用于驱动机座（1）沿着引导杆（7）移动的驱动装置，所述机头（2）安装在机座（1）内部的一号丝杠传动装置上。3.根据权利要求2所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述机头（2）上设置有若干组贴装头（8）、吸附装置和若干组升降组件（9），所述升降组件（9）设置在机头（2）的内部，所述贴装头（8）与升降组件（9）连接，所述吸附装置安装在贴装头（8）上。4.根据权利要求3所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述吸嘴储存装置包括储存盒（10），所述储存盒（10）包括外框架和固定座，所述固定座位于外框架的内部。5.根据权利要求4所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：所述安装座（4）的内表面设置有调节组件，所述调节组件包括二号丝杠传动装置，所述外框架与二号丝杠传动装置中的丝套固定连接。6.根据权利要求5所述的一种电子原件的吸取贴装设备，其特征在于：若干组所述输送装置平行设置，所述输送装置包括两组输送条...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华龙，
申请(专利权)人：广上科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：