一种金相磨抛机磨抛盘组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金相磨抛机磨抛盘组件，本实用新型专利技术涉及磨抛盘组件技术领域，金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环、左半圆环、安装盘以及打磨盘，左半圆环拼接于右半圆环左侧，安装盘位于右半圆环和左半圆环内侧，打磨盘焊接于安装盘底部，且打磨盘下端凸出于右半圆环和左半圆环下方；右半圆环和左半圆环内侧下方均焊接有半圆环，右半圆环和左半圆环内侧上方均焊接有挡块，且右半圆环和左半圆环内侧下方均开有凹槽；本实用新型专利技术的有益效果在于：可避免安装盘和打磨盘在右半圆环和左半圆环内转动，确保打磨盘打磨时的打磨效果佳，方便使用者将安装盘和打磨盘从右半圆环与左半圆环内拆出，进而方便使用者更换安装盘和打磨盘。盘。盘。

A grinding disc assembly of metallographic grinding and polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种金相磨抛机磨抛盘组件


[0001]本技术涉及磨抛盘组件
，更具体的说，本技术涉及一种金相磨抛机磨抛盘组件。

技术介绍

[0002]生活中所使用到的物件都需要利用打磨设备对它们进行打磨，使物件表面更光滑，防止物件在使用过程中使用者因物件表面粗糙有刺而受伤，同时也使得物件更美观。
[0003]现有技术中，金相磨抛机磨抛盘组件，在使用过程中，打磨盘因受力的影响时常在安装环内转动，会影响打磨盘的打磨效果，此外，安装环与打磨盘拆卸步骤多，不方便使用者将打磨盘从安装环内拆卸下来，从而不便于对磨损的安装盘和打磨盘进行更换。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种金相磨抛机磨抛盘组件，可避免安装盘和打磨盘在右半圆环和左半圆环内转动，确保打磨盘打磨时的打磨效果佳，方便使用者将安装盘和打磨盘从右半圆环与左半圆环内拆出，进而方便使用者更换安装盘和打磨盘。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环、左半圆环、安装盘以及打磨盘，所述左半圆环拼接于右半圆环左侧，所述安装盘位于右半圆环和左半圆环内侧，所述打磨盘焊接于安装盘底部，且所述打磨盘下端凸出于右半圆环和左半圆环下方；
[0007]所述右半圆环和左半圆环内侧下方均焊接有半圆环，所述右半圆环和左半圆环内侧上方均焊接有挡块，且所述右半圆环和左半圆环内侧下方均开有凹槽，所述凹槽内均固定有弹簧一，所述弹簧一末端均固定有限位杆；
[0008]所述右半圆环前后两端均开有弧形槽，所述弧形槽内均固定有弹簧二，所述弹簧二末端均固定有卡块，所述左半圆环前后两端均开有卡槽，所述卡块插入相近的所述卡槽内；
[0009]所述打磨盘外围与半圆环内壁相接触，所述打磨盘左右两侧均开有限位槽。
[0010]进一步的优选方案：所述挡块底部均固定有橡胶软块，所述橡胶软块底部均与安装盘上表面相接触。
[0011]进一步的优选方案：所述限位杆末端贯穿过半圆环并嵌入相近的所述限位槽内。
[0012]进一步的优选方案：所述右半圆环和左半圆环顶部内侧均焊接有铁片，所述铁片上表面均贯通有两个呈前后分布的螺孔。
[0013]进一步的优选方案：两片所述铁片上表面之间设有安装块，所述安装块表面四角处均螺纹连接有锁紧螺丝，四根所述锁紧螺丝下端一一螺纹连接于四个所述螺孔内。
[0014]进一步的优选方案：所述安装块上表面垂直固定有安装杆，所述安装杆位于四根所述锁紧螺丝之间。
[0015]进一步的优选方案：所述右半圆环前后两侧均开有滑槽，所述滑槽内均滑动连接有滑杆，所述滑杆内端伸入弧形槽内并固定于卡块表面。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]该种金相磨抛机磨抛盘组件，限位杆在弹簧一弹力作用下使其末端穿过半圆环并嵌入限位槽内，通过限位杆和限位槽配合使用，可对打磨盘进行横向限位，可避免安装盘和打磨盘在右半圆环和左半圆环内转动，确保打磨盘打磨时的打磨效果佳；
[0018]卡块在弹簧二的弹力作用下使得其末端卡入卡槽内，在两块卡块和两个卡槽的使用下，使得右半圆环和左半圆环拼接在一起；
[0019]右半圆环和左半圆环拆卸步骤简单，方便使用者将安装盘和打磨盘从右半圆环与左半圆环内拆出，最后按照拆卸相反的顺序可将新的安装盘和打磨盘安装在右半圆环和左半圆环内，便于对磨损的安装盘和打磨盘进行更换。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体主视剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术的右半圆环和左半圆环俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术的右半圆环和左半圆环俯视剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术图1的A处局部结构示意图；
[0024]图5为本技术图3的B处局部结构示意图。
[0025]图中标记：右半圆环1、左半圆环2、安装盘3、打磨盘4、铁片5、安装块6、安装杆7、锁紧螺丝8、螺孔9、半圆环10、橡胶软块11、限位槽12、挡块13、凹槽14、弹簧一15、限位杆16、弧形槽17、滑槽18、弹簧二19、卡槽20、卡块21、滑杆22。
具体实施方式
[0026]请参阅图1
‑
5，对本技术的实施例作进一步说明；
[0027]一种金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环1、左半圆环2、安装盘3以及打磨盘4，所述左半圆环2拼接于右半圆环1左侧，所述安装盘3位于右半圆环1和左半圆环2内侧，所述打磨盘4焊接于安装盘3底部，且所述打磨盘4下端凸出于右半圆环1和左半圆环2下方；
[0028]所述右半圆环1和左半圆环2内侧下方均焊接有半圆环10，所述右半圆环1和左半圆环2内侧上方均焊接有挡块13，所述打磨盘4外围与半圆环10内壁相接触；
[0029]所述挡块13底部均固定有橡胶软块11，所述橡胶软块11底部均与安装盘3上表面相接触；
[0030]两块挡块13和两个半圆环10配合使用，使得安装盘3和打磨盘4限位在右半圆环1和左半圆环2内侧，可避免打磨盘4使用时出现脱位的现象，橡胶软块11的设置可减少挡块13与安装盘3之间的间隙，所以有利于安装盘3和打磨盘4在右半圆环1和左半圆环2内更平稳；
[0031]所述右半圆环1和左半圆环2内侧下方均开有凹槽14，所述凹槽14内均固定有弹簧一15，所述弹簧一15末端均固定有限位杆16；
[0032]所述打磨盘4左右两侧均开有限位槽12，所述限位杆16末端贯穿过半圆环10并嵌入相近的所述限位槽12内；
[0033]限位杆16在弹簧一15弹力作用下使其末端穿过半圆环10并嵌入限位槽12内，通过限位杆16和限位槽12配合使用，可对打磨盘4进行横向限位，可避免安装盘3和打磨盘4在右半圆环1和左半圆环2内转动，确保打磨盘4打磨时的打磨效果佳；
[0034]所述右半圆环1前后两端均开有弧形槽17，所述弧形槽17内均固定有弹簧二19，所述弹簧二19末端均固定有卡块21，所述左半圆环2前后两端均开有卡槽20，所述卡块21插入相近的所述卡槽20内；
[0035]卡块21在弹簧二19的弹力作用下使得其末端卡入卡槽20内，在两块卡块21和两个卡槽20的使用下，使得右半圆环1和左半圆环2拼接在一起；
[0036]所述右半圆环1和左半圆环2顶部内侧均焊接有铁片5，所述铁片5上表面均贯通有两个呈前后分布的螺孔9，两片所述铁片5上表面之间设有安装块6，所述安装块6表面四角处均螺纹连接有锁紧螺丝8，四根所述锁紧螺丝8下端一一螺纹连接于四个所述螺孔9内，所述安装块6上表面垂直固定有安装杆7，所述安装杆7位于四根所述锁紧螺丝8之间；
[0037]安装块6和两片铁片5通过四根锁紧螺丝8固定在一起，从而使得安装杆7被安装在两片铁片5上，安装杆7可通过螺栓安装在外接电机的输出端，电机通电时会带动安装杆7转动，安装杆7则会带动铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环(1)、左半圆环(2)、安装盘(3)以及打磨盘(4)，所述左半圆环(2)拼接于右半圆环(1)左侧，所述安装盘(3)位于右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧，所述打磨盘(4)焊接于安装盘(3)底部，且所述打磨盘(4)下端凸出于右半圆环(1)和左半圆环(2)下方，其特征在于：所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧下方均焊接有半圆环(10)，所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧上方均焊接有挡块(13)，且所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧下方均开有凹槽(14)，所述凹槽(14)内均固定有弹簧一(15)，所述弹簧一(15)末端均固定有限位杆(16)；所述右半圆环(1)前后两端均开有弧形槽(17)，所述弧形槽(17)内均固定有弹簧二(19)，所述弹簧二(19)末端均固定有卡块(21)，所述左半圆环(2)前后两端均开有卡槽(20)，所述卡块(21)插入相近的所述卡槽(20)内；所述打磨盘(4)外围与半圆环(10)内壁相接触，所述打磨盘(4)左右两侧均开有限位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机磨抛盘组件，其特征在于：所述挡块(13)底部均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国华，
申请(专利权)人：上海联尔试验设备有限公司，
类型：新型
国别省市：