一种金相磨抛机磨抛盘组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金相磨抛机磨抛盘组件，本实用新型专利技术涉及磨抛盘组件技术领域，金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环、左半圆环、安装盘以及打磨盘，左半圆环拼接于右半圆环左侧，安装盘位于右半圆环和左半圆环内侧，打磨盘焊接于安装盘底部，且打磨盘下端凸出于右半圆环和左半圆环下方；右半圆环和左半圆环内侧下方均焊接有半圆环，右半圆环和左半圆环内侧上方均焊接有挡块，且右半圆环和左半圆环内侧下方均开有凹槽；本实用新型专利技术的有益效果在于：可避免安装盘和打磨盘在右半圆环和左半圆环内转动，确保打磨盘打磨时的打磨效果佳，方便使用者将安装盘和打磨盘从右半圆环与左半圆环内拆出，进而方便使用者更换安装盘和打磨盘。盘。盘。

A grinding disc assembly of metallographic grinding and polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种金相磨抛机磨抛盘组件


[0001]本技术涉及磨抛盘组件
，更具体的说，本技术涉及一种金相磨抛机磨抛盘组件。

技术介绍

[0002]生活中所使用到的物件都需要利用打磨设备对它们进行打磨，使物件表面更光滑，防止物件在使用过程中使用者因物件表面粗糙有刺而受伤，同时也使得物件更美观。
[0003]现有技术中，金相磨抛机磨抛盘组件，在使用过程中，打磨盘因受力的影响时常在安装环内转动，会影响打磨盘的打磨效果，此外，安装环与打磨盘拆卸步骤多，不方便使用者将打磨盘从安装环内拆卸下来，从而不便于对磨损的安装盘和打磨盘进行更换。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种金相磨抛机磨抛盘组件，可避免安装盘和打磨盘在右半圆环和左半圆环内转动，确保打磨盘打磨时的打磨效果佳，方便使用者将安装盘和打磨盘从右半圆环与左半圆环内拆出，进而方便使用者更换安装盘和打磨盘。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环、左半圆环、安装盘以及打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相磨抛机磨抛盘组件，包括右半圆环(1)、左半圆环(2)、安装盘(3)以及打磨盘(4)，所述左半圆环(2)拼接于右半圆环(1)左侧，所述安装盘(3)位于右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧，所述打磨盘(4)焊接于安装盘(3)底部，且所述打磨盘(4)下端凸出于右半圆环(1)和左半圆环(2)下方，其特征在于：所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧下方均焊接有半圆环(10)，所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧上方均焊接有挡块(13)，且所述右半圆环(1)和左半圆环(2)内侧下方均开有凹槽(14)，所述凹槽(14)内均固定有弹簧一(15)，所述弹簧一(15)末端均固定有限位杆(16)；所述右半圆环(1)前后两端均开有弧形槽(17)，所述弧形槽(17)内均固定有弹簧二(19)，所述弹簧二(19)末端均固定有卡块(21)，所述左半圆环(2)前后两端均开有卡槽(20)，所述卡块(21)插入相近的所述卡槽(20)内；所述打磨盘(4)外围与半圆环(10)内壁相接触，所述打磨盘(4)左右两侧均开有限位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机磨抛盘组件，其特征在于：所述挡块(13)底部均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国华，
申请(专利权)人：上海联尔试验设备有限公司，
类型：新型
国别省市：