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本申请公开了一种电子原件的吸取贴装设备及方法，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头，所述机座安装在移动装置上，所述机头安装在机座上；底座，所述底座位于机座的下方，所述底座的上端面设置有若干组用...
该专利属于广上科技（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广上科技（广州）有限公司授权不得商用。

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