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本实用新型提供一种半导体器件的塑封模具结构，所述模具包括框架部及框口，所述框架部具有二平行设置的第一框部以及二连接连于所述二第一框部的两端部之间的第二框部，所述第一框部及所述第二框部连接形成所述框口；其中，所述二第一框部的中段之间具有连接筋...
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