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本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘...
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