【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
目前，玻璃封装的二极管芯片和电极之间大多为点接触型，点接触型的二极管工 作电流小、耐压低、散热性也不好，因此常常只能用于1W以下的应用场合。而整流管作为二 极管的一种，由于工作电流大， 一般芯片与电极之间均采用面接触方式，封装方式大多采用 环氧塑料封装，面接触方式的电连接具有有效接触面大、耐电流冲击高的特点，但是环氧塑 料封装和玻璃封装相比成本更高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是采用成本低廉的玻璃封装，实现具有较好耐电流冲 击性、工作电流较大的轴向式面接触型玻璃封装整流管，并提供这种整流管的制造方法。 本专利技术的技术方案是一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括两根一端焊接 有杜镁丝(Dumet Wire)电极的电极引线、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每根电极引线插入玻 璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之间， 所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。 进一步的，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝电极之间电连接的填充物。 进一步的，所述电极引线为铜...
【技术保护点】
一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳（２）、玻璃包覆芯片（３）、以及两根一端焊接有杜镁丝电极（４）的电极引线（１），其特征在于：每根电极引线（１）插入玻璃壳（２）内的一端为杜镁丝电极（４），玻璃包覆芯片（３）放置于两根电极引线（１）顶端的杜镁丝电极（４）之间，所述玻璃包覆芯片（３）的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盟舜，
申请(专利权)人：苏州群鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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