影像感测器的玻璃覆晶封装结构制造技术

本发明专利技术是有关一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包含有一玻璃基板、一凸块化影像感测晶片以及一扇出型软性电路板。该影像感测晶片是覆晶接合于该玻璃基板，使该影像感测晶片的感测区是朝向该玻璃基板。该软性电路板具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部，该软性电路板的线路层具有复数个位于该外接部的接触指，该内贴部是贴附于该玻璃基板，并且该可弯曲部的宽度与刚性是均小于该外接部的宽度与刚性，以使该影像感测晶片的该感测区相对可动于该些接触指。因此，该影像感测封装构造在对外电性连接之后，而能够调整晶片感测区的水平位置与感测角度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能取代球格阵列(BGA)或平面栅格阵列(LGA)的影像感 测器封装技术，特别是涉及一种可解决现有影像感测封装构造在对外电性 连接之后无法调整晶片感测区位置与角度的问题，还可供重复插接至外部 电子元件达到模组化设计的影像感测器的玻璃覆晶封装构造。
技术介绍
在早期的影像感测器封装构造中，是利用打线技术电性连接晶片与基 板，例如中国台湾专利号第1221329号所揭露,影像感测晶片是粘贴于一基 板(小尺寸印刷电，板)上，打线形成的导线是电性连接影像感测晶片与基 板，一框形物设置+基板上，以能结合一透光玻璃于晶片上方，使晶片与导 线置于一气密空间内。另外，在基板的下方设置有格状阵列的焊球或金属 垫，以成为5^^阵列(BGA)或平面栅格阵列(LGA)封装型态。当现有习知的影 像感测器封装构造表面接合至一外部印刷电路板时，焊球或金属垫是焊接 至外部印刷电路板的连接垫，同时达到电性连接与机械结合。然而焊球或接 合金属垫的锡膏在回焊时有相当大的水平误差变化，加上晶片与基板均被 固定无法移动，无法调整影像感测的角度与方向，使得影像感测器无法正确 感测到正确位置的影像。此外，打线连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其包含：一玻璃基板，其表面形成设有一第一线路层；一凸块化影像感测晶片，其覆晶接合于该玻璃基板，该影像感测晶片的一主动面具有一感测区与复数个凸块，该些凸块是电性连接至该第一线路层，该 感测区是朝向该玻璃基板；以及一扇出型软性电路板，其具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部并形成设有一第二线路层，其中该第二线路层具有复数个位于该外接部的接触指，该内贴部是贴附于该玻璃基板，以电性连接第一线路层与该第二线路层，并且该可弯 曲部的宽度与刚性是均小于该外接部的宽度与刚性，以使该影像感测晶片的该感测区相对可动于该些接触指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥铭，刘安鸿，林勇志，李宜璋，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]