增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及其制造方法。该增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造，主要包含一具有复数个凸块容置孔的基板、一设有复数个凸块的晶片、一封胶体以及复数个外接端子。其中每一凸块容置孔在其中一表面的一端设有一内接垫，且每一内接垫形成有一网状结构或一软焊层。该晶片是设置于该基板上，且该些凸块是容置于对应的凸块容置孔内。该封胶体是局部覆盖该基板的表面，以密封该些内接垫的网状结构。藉由上述悬空的网状结构可易于低温接合晶片的凸块，而能降低制程复杂度，且具有电性传导路径短、防止冲线以及封装薄化的功效。

【技术实现步骤摘要】
技术领城本专利技术涉及一种薄化与可简化制程的板上晶片型(Chip~0n-Board, COB) 封装构造，特别是涉及一种增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造 及其制造方法。在大宗量制化的^M^^封装构造中，特别是记忆体晶片的封装,持续追 求的先进封装技术是希望能以简化的制程封装更高频、运算速度更快的集 成电路晶片。目前针对第二代高速同步动态随机存取记忆体(DDR II)及更 先进的记忆体晶片是采用板上晶片型(Chip-0n-Board， COB)封装(或可称为 B0C或window BGA等)，晶片直接贴附于基板上，以打线形成的焊线(bonding wire)通过基板的槽孔以电性连接晶片与基板，再在基板下方接上焊球以供 对外表面接合，才瞎t于以往^Ml导线架的薄型小尺寸封装(TSOP)封装产品，不需 要由封胶体侧边延伸的外接脚，故有着更短的电传导路径。请参阅附图说明图1所示，是一种现有习知的板上晶片(COB)型集成电路封装构 造的截面示意图。现有习知的板上晶片(COB)型集成电路封装构造100，主要 包舍一基板110、 一晶片120、复数个焊线140、 一封胶体150以及复数个 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频集成电路封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一第一表面、一第二表面以及复数个凸块容置孔，其中每一凸块容置孔在第二表面的一端设有一内接垫，且每一内接垫形成有一网状结构；一晶片，其具有一主动面以及复数个在该主动面上 的凸块，该晶片设置于该基板的该第一表面上，且该些凸块是容置于对应的凸块容置孔内；一封胶体，其局部形成于该基板的该第二表面，以密封该些内接垫的网状结构；以及复数个外接端子，其设置于该基板的该第二表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥铭，刘安鸿，林勇志，李宜璋，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]