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本发明是有关于一种增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及其制造方法。该增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造，主要包含一具有复数个凸块容置孔的基板、一设有复数个凸块的晶片、一封胶体以及复数个外接端子。其中每一凸块容置孔在其中一表面的一...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。