制造用于密封玻璃封装的掩膜的方法技术

一种制造用于熔合密封玻璃封装的掩膜的方法，该方法包括将一种糊料沉积在玻璃基片上，将一层金属层沉积在该基片和糊料上，除去糊料和部分金属层。所述糊料可以是例如玻璃料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造掩膜的方法，更具体地，涉及制造用于熔接密封(frit sealing) 玻璃基片的掩膜的方法。
技术介绍
美国专利6998776号公开一种使用辐射吸收的玻璃料熔接密封玻璃封装的方法。 如美国专利第6998776号中一般描述的，使玻璃料沉积在第一玻璃基片上的闭合线(通常 是相框形状的)中，并加热以预烧结玻璃料。然后，将该第一玻璃基片盖在第二玻璃基片 上，将玻璃料设置第一和第二基片之间。随后，使一束激光束横穿玻璃料(一般通过一个或 两个基片)以便加热并熔化玻璃料，在基片之间产生气密封接。 这种玻璃封装的一个应用是用于制造有机发光二极管(OLED)显示器件。示例性 的OLED显示器件包括第一玻璃基片，其上沉积了第一电极材料、一层或多层有机场致发光 材料和第二电极。至少一个电极层通常是透明的，取决于盖显示器件是顶部发射器件、底部 发射器件、或既是顶部发射器件又是底部发射器件。 有机场致发光材料的一个特性是其对于热的低损坏阈值。S卩，场致发光材料的温 度一般必须维持在低于约IO(TC，以便避免材料的分解和随后显示器件的失效。因此，密封 操作必须以能避免加热场致发光材料的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于密封玻璃封装的掩膜的方法，该方法包括：提供透明基片；在该基片上沉积糊料；在该基片和糊料上沉积金属层；和除去糊料和部分金属层以形成掩膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-3-1 11/712,619一种制造用于密封玻璃封装的掩膜的方法，该方法包括提供透明基片；在该基片上沉积糊料；在该基片和糊料上沉积金属层；和除去糊料和部分金属层以形成掩膜。2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述糊料是玻璃料。3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述糊料是聚合物。4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述糊料是自我封合而形成的框形的线。5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述糊料的沉积包括从喷嘴挤出糊料。6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述糊料的沉积包括丝网印刷。7. 如权利要求2所述的方法，该方法还包括在沉积金属层之前使玻璃料干燥。8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加热包括在大于约5(TC但是小于30(rC的温度下干燥玻璃料至少约15分钟。9. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层包含选自铝、银、铜、金和它们的组合的金属。10. 如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：SL罗格诺弗，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]