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本发明是有关一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包含有一玻璃基板、一凸块化影像感测晶片以及一扇出型软性电路板。该影像感测晶片是覆晶接合于该玻璃基板，使该影像感测晶片的感测区是朝向该玻璃基板。该软性电路板具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。