LED封装结构制造技术

本申请公开了一种LED封装结构，包括：设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区；至少一个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜。本申请的LED封装结构，通过设置荧光膜，在提高LED器件光效的同时实现LED器件的微型化，且降低了制造成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了一种LED封装结构，包括：设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区；至少一个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜。本申请的LED封装结构，通过设置荧光膜，在提高LED器件光效的同时实现LED器件的微型化，且降低了制造成本。【专利说明】LED封装结构
本申请涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管（Light Emitting Diode,简称LED)是一种可直接把电转化为可见光 的固态的半导体器件，与同类产品相比，其因功耗低、寿命长、光效高、无辐射、体积小且响 应时间短等优点而逐渐成为主流的光源器件。 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在 照明领域的比例日益增大。目前业界通常采用的LED封装结构是采用固晶焊线工艺将LED 芯片固定于LED基板上，并在LED芯片表面涂覆荧光胶，以最终形成LED器件。 专利技术人在具体实施过程中，发现现有技术的LED封装结构至少存在如下技术问 题： 1、这种LED封装结构的光利用率较低，光效较差，影响LED的整体性能； 2、由于电子产品不断朝向轻薄、短小、高效等特性发展，现有LED器件受封装结构 所限，无法进一步实现微型化，限制了 LED的推广应用； 3、由于现有LED封装工艺较复杂，导致LED器件制造成本居高不下。
技术实现思路
本申请提供一种LED封装结构，可有效提高光效，实现微型化，并降低制造成本。 本申请提供一种LED封装结构，包括： 设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区； 至少一个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及 设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜。 进一步地，所述荧光膜真空压制于所述LED芯片表面。 进一步地，所述LED支架包括基板，所述基板的朝向所述围墙结构一侧设置有电 路层，所述LED芯片贴设于所述电路层上。 进一步地，所述LED芯片通过金线或铝线与所述电路层电连接。 进一步地，所述基板为陶瓷基板、铝基板或铜基板。 进一步地，所述LED支架包括绝缘基座及嵌设于所述绝缘基座底部的基板，所述 基板的上表面外露于所述围墙结构内并构成所述贴片区。 进一步地，所述绝缘基座采用热固性材料，或者所述绝缘基座为陶瓷基座。 进一步地，所述基板为镀银或镀金的高导热铜板，或者为镀银或镀金的合金铜板。 进一步地，所述LED芯片通过金线或铝线与所述基板的引脚相连。 本申请的有益效果是： 通过提供一种LED封装结构，真空压制荧光膜，在有效提高光效的同时降低LED封 装结构的厚度，实现LED器件的微型化；由于本申请的LED封装结构简化了制造流程，减少 了制造材料，进而降低了制造成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本申请LED封装结构第一种实施例的结构示意图。 图2为本申请LED封装结构第二种实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。 如图1、图2所示，本申请提供一种LED封装结构，包括设置有围墙结构11的LED 支架10、至少一个贴设于所述LED支架10上的LED芯片20,以及设置于所述LED芯片20 上且覆盖于所述LED芯片20表面的荧光膜30。所述围墙结构11的内侧构成所述LED支架 10的贴片区，所述LED芯片20贴设于所述LED支架10的贴片区。 本申请中，所述荧光膜30为荧光粉与硅胶充分混合均匀后制成的薄膜材料。封装 时，先将所述LED芯片20贴设于所述LED支架10的贴片区，然后放置所述荧光膜30,并对 所述荧光膜30与所述LED芯片20之间的空间进行抽真空，使所述荧光膜30与所述LED芯 片20紧密贴合，最后使用真空压片机将所述荧光膜30压制固定于所述围墙结构11内。 于所述LED芯片20表面真空压制所述荧光膜30,使得所述荧光膜30与所述LED 芯片20表面无间隙，在充分保护LED芯片的同时，提高光利用率；同时，用所述荧光膜30替 代传统的荧光胶，利用所述荧光膜30薄的特性，有效降低所述LED封装结构的整体厚度，形 成微型LED器件，大大提高LED的推广应用；而且，本申请的LED封装结构充分简化了制造 流程，减少了制造材料，进而降低了 LED器件的整体制造成本。 请参考图1所示的第一种实施例，所述LED支架10包括基板12,所述围墙结构11 采用注塑等工艺压注成型于所述基板12上。所述基板12的朝向所述围墙结构11 一侧设 置有电路层121，所述LED芯片20直接贴设于所述电路层121上。 本实施例中，所述基板12可根据实际设计需求设置为陶瓷基板、铝基板或铜基 板，所述LED芯片20通过金属线40与所述基板12上的电路层121电连接。所述金属线40 具体可设置为金线或铝线。 请参考图2所示的第二种实施例，本实施例中，所述LED支架10包括基板12及绝 缘基座13,所述基板12嵌设于所述绝缘基座13底部，其上表面外露于所述围墙结构11内 以构成所述贴片区。 本申请中，所述绝缘基座13采用热固性材料，其与所述围墙结构11优选设置为一 体注塑成型。所述热固性材料具体可为玻璃纤维、聚邻苯二甲酰胺（Polyphthalamide，简称 PPA)、环氧树脂、硅胶或硅树脂。作为又一种实施方式，所述绝缘基座13也可设置为陶瓷基 座。 所述基板12优选设置为金属基板。所述金属基板具体可为镀银或镀金的高导热 铜板，或者为镀银或镀金的合金铜板。 所述LED芯片20容置于所述围墙结构11内，其采用焊接等工艺固定于所述基板 12的上表面，本申请中，所述LED芯片20通过金属线40与所述基板的引脚相连。所述金属 线40具体可设置为金线或铝线。 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申 请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属
的普通技术人员来说，在不脱 离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。【权利要求】1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括： 设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区；至少一 个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及 设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜， 所述突光膜为突光粉与娃胶充分混合均勻后制成的薄膜材料。2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光膜真空压制于所述LED芯 片表面。3. 如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED支架包括基板，所述 基板的朝向所述围墙结构一侧设置有电路层，所述LED芯片贴设于所述电路层上。4. 如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过金线或铝线与所 述电路层电连接。5. 如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板、铝基板或铜 基板。6. 如权利要求1或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括： 设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区；至少一个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及 设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜, 所述荧光膜为荧光粉与硅胶充分混合均匀后制成的薄膜材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴叶青，张月强，张奕聪，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44