【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本申请涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
随着科技的发展，LED以其轻便节能、使用寿命长等优点应用范围越来越广泛，市场对于LED器件的性能要求也越来越高。由于现有的白光LED封装技术是通过红色突光粉与黄色突光粉混合而成的突光胶，再结合蓝光芯片，形成白光LED。此封装技术中红色荧光粉转换效率低，性质不稳定，且容易产生二次激发，造成光效损失。采用这种封装结构形成的LED器件，其显色指数较低，且光效损失较大。
技术实现思路
本申请提供一种LED封装结构，显色指数高，且可有效避免光效损失。本申请提供一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。进一步地，所述基板采用热固性材料制成。进一步地，所述热固性材料为有机硅树胶或环氧树脂。进一步地，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。进一步地，所述基板上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔。进一步地，所述通孔内填充有热固性材料。本申请的有益效...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板采用热固性材料制成。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴叶青，周印华，张月强，陈栋，徐志坚，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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