一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构。解决了一般SMDLED气密性不好，灌封胶与基座、引脚结合不好的问题。防潮结构包括基座，基座表面上设置有碗杯腔，基座内嵌置有引脚，引脚露出在碗杯腔底部形成焊盘，在所述碗杯腔内壁与焊盘相接的位置处设置有一圈边沿，所述边沿与碗杯腔底部相贴紧。本实用新型专利技术的优点是：设置有边沿，边沿延长了湿气进入封装体内的路径，同时还增加了灌封胶与碗杯腔底面、焊盘的结合面积，提高了与灌封胶的结合，降低了因胶体分层造成失效的风险；引脚侧面设计成凹凸不平的粗糙面，有效提高了基座与引脚的结合，同时也延长了湿气进入封装体内的路径，进一步提高了SMDLED的可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构
本技术涉及一种LED灯
，尤其涉及一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构。
技术介绍
随着全球光源市场对LED的需求越来越大，LED灯珠的使用范围越来越广，使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者，必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。由于传统SMD LED是以PPA为胶座的，该材料的特性是易吸潮、吸水，且与灌封胶的结合性不是很好(尤其以黑胶材料最为明显)。且随着LED行业竞争的越来越激烈，产品的价格越来越低，为了降低成本，市场上出现了越来越多的PPA 二次甚至多次回收料。使其与灌封胶的结合进一步恶化，如何能在结构上提高PPA与灌封胶的结合性也成为LED制作商们迫在眉睫需要解决的问题。另外，PPA材料与金属基座是两种不同属性的材料，靠外力使两者粘接在一起，是属于物理粘接，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上，其界面上必定存有缝隙。这就决定了支架不能将湿气挡在体外，也就是说一定会有湿气渗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构，包括基座，基座表面上设置有碗杯腔，基座内嵌置有引脚，引脚露出在碗杯腔底部形成焊盘，其特征在于：在所述碗杯腔（2）内壁与焊盘（5）相接的位置处设置有一圈边沿（3），所述边沿与碗杯腔底部相贴紧。

【技术特征摘要】
1.一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构，包括基座，基座表面上设置有碗杯腔，基座内嵌置有引脚，引脚露出在碗杯腔底部形成焊盘，其特征在于:在所述碗杯腔(2)内壁与焊盘(5)相接的位置处设置有一圈边沿(3)，所述边沿与碗杯腔底部相贴紧。2.根据权利要求1所述的一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构，其特征是所述引脚(4)位于基座内部分的侧面为粗糙面。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东海，连程杰，柳晓琴，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：