【技术实现步骤摘要】
一种LED光源模块及其生产工艺
:本专利技术涉及LED
,特指一种LED光源模块及其生产工艺。
技术介绍
:现有LED普遍是在铝基板或铝支架上固定LED晶片,LED晶片通过金属线与设置铝基板或铝支架上的铜电极连接,再用环氧树脂等材料进行封装制得。由于铝基板、铝支架都是无法透光的,因此,这些LED光源都只能从单面出光,无法实现全角度出光。
技术实现思路
:本专利技术的目的在于克服现有产品的不足之处,提供一种可全角度出光的LED光源模块。本专利技术实现其目的采用的技术方案是:一种LED光源模块,包括基板、LED晶片以及封装料体,所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型,若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路,且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片,所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装,部分电极片外露于封装料体。上述LED光源模块中,所述基板表面附有印刷电路,所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接,所述电极片也与印刷电路连接。于所述基板中还掺杂有荧光粉。于所述基板上还成型有凹凸面。本专利技术还提供上述LED光源模块的生产工艺,其包括如下步骤:a.以封装用的透光材料成型制作出基板;b.将若干LED晶片固定在基板表面,并用金属线将LED晶片连接形成LED电路;c.在基板上固定与LED电路连接的两电极片;d.将基板置入模具中,用封装材料进行灌封,灌封过程中保持两电极片的部分外露,固化后脱模即完成。上述生产工艺中,步骤b可替换为:先在基板上形成印刷电路,然后将若干LED晶片固定在基板表面 ...
【技术保护点】
一种LED光源模块,包括基板、LED晶片以及封装料体,其特征在于:所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型,若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路,且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片,所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装,部分电极片外露于封装料体。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源模块,包括基板、LED晶片以及封装料体,其特征在于:所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型,若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路,且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片,所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装,部分电极片外露于封装料体。2.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于:所述基板表面附有印刷电路,所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接,所述电极片也与印刷电路连接。3.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于:于所述基板中还掺杂有荧光粉。4.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于:于所述基板上还成型有凹凸面。5.一种LED光源模块的生产工艺,其特征在于:该...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑香奕,
申请(专利权)人:东莞美盛电器制品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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