一种透明封装的LED光源及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，特指一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。本发明专利技术的有益效果主要体现在：直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；肉眼看LED光源模块如悬浮在透明容器中，并且可以根据透明容器上反射膜的形状大小而呈现出各种各样的图案效果，产品的整体造型和视觉效果极佳。

【技术实现步骤摘要】
一种透明封装的LED光源及其制作工艺
:本专利技术涉及LED
，特指一种透明封装的LED光源及其生产工艺。
技术介绍
:现有LED普遍是在铝基板或铝支架上固定LED晶片，LED晶片通过金属线与设置铝基板或铝支架上的铜电极连接，再用环氧树脂等材料进行封装制得。由于铝基板、铝支架都是无法透光的，因此，这些LED光源都只能从单面出光，无法实现全角度出光。另外，现有LED光源在整体造型、使用效果上也较为单调，不能满足多样化的需求。
技术实现思路
:本专利技术的目的在于克服现有产品的不足之处，提供一种新型的透明封装的LED光源。本专利技术实现其目的采用的技术方案是:一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，其特征在于:所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片d_LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。所述封装料体封固所述LED晶片、金属线及部分封固所述电极和基板；或者将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。所述透明容器中为真空状态或者填充有惰性气体、或者填充有导热透明胶体、或者填充有荧光胶。于所述透明容器的部分容器壁上附有反射膜。所述基板表面附有印刷电路，所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接，所述电极片也与印刷电路连接；于所述基板中还掺杂有荧光粉；于所述基板上还成型有凹凸面。本专利技术同时提供上述透明封装的LED光源的生产工艺，该生产工艺包含如下步骤:a.以封装用的透光材料成型制作出基板；b.将若干LED晶片固定在基板表面，并用金属线将LED晶片连接形成LED电路；c.在基板上固定与LED电路连接的两电极片；d.用封装料体部分封固或者完全封固所述LED晶片、金属线及电极和基板，形成LED光源模块；e.用透明材质制备一透明容器，将所述封固好的LED光源模块密封置入所述透明容器中，其中电极部分外露于透明容器或者连接导线外露于透明容器。上述生产工艺中，步骤b替换为:先在基板上形成印刷电路，然后将若干LED晶片固定在基板表面，用金属线将LED晶片与印刷电路连接形成LED电路。所述印刷电路是有含ΙΤ0或者ΑΤ0粉末的溶胶经烘烤后形成。步骤e中对透明容器内进行抽真空，或者向透明容器内填充惰性气体、或者灌封入导热透明胶体或者荧光胶。步骤e中，LED光源模块密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上喷涂或蒸熏或溅射一层反射膜。本专利技术的有益效果主要体现在:其一，直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；其二，基板采用模具成型工艺制作，容易实现表面凹凸处理，使LED光源模块出光均匀；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模块的尺寸、规格以及造型可灵活控制，能获得需要的发光效果，满足大众化需求；其四，肉眼看LED光源模块如悬浮在透明容器中，并且可以根据透明容器上反射膜的形状大小而呈现出各种各样的图案效果，产品的整体造型和视觉效果极佳。【附图说明】:图1是本专利技术一种实施例LED光源的整体结构示意图；图2是本专利技术一种实施例LED光源模块的俯视图；图3是本专利技术另一种实施例LED光源模块的剖面示意图；图4是本专利技术中第三种实施例LED光源模块的结构示意图。【具体实施方式】:下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。首先，如图1所示，本专利技术所述的透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板11、LED晶片12以及封装料体13构成的LED光源模块1，所述基板11由与封装料体13材质相同的透光材料成型，若干LED晶片12固晶于所述基板11上并通过金属线14连接形成LED电路，且基板11上还固定有两个与LED电路连接的电极片15 ;该LED光源还包括一透明容器2，至少一个所述LED光源模块1封装于该透明容器2中，所述电极片15外露于透明容器2或连接外露于透明容器2的导线。所述透明容器2可采用透明塑料、橡胶、树脂或者玻璃、钢化玻璃以及透明陶瓷等材质制作，其形状可以是管状或者球状或者其他形状(本实施例以管状为例)。所述透明容器2的内部空间20为真空状态或者填充有惰性气体、或者填充有导热透明胶体、或者填充有荧光胶，使整个LED光源呈现不同的视觉效果，发出不同颜色的光线，而且有利于LED光源模块的散热。于所述透明容器2的部分容器壁上附有反射膜21。反射膜21可以附着在透明容器2的内壁或者外壁，其形状、大小可根据具体需求具体设计，从而改变LED光源的照射角度以及呈现不同的图案效果。显然，本专利技术还可以根据透明容器的大小，在同一个透明容器中，可以同时封装入多个LED光源模块，各光源模块之间用导线或金属线构成电路连接，再由导线延出透明容器外以连接电源。具体而言，结合图疒图4所示，本专利技术中LED光源模块1的结构示意图。如图2，所述封装料体13封固所述LED晶片12、金属线14及部分封固所述电极15和基板11 ;或者如图4所示，将所述基板11、LED晶片12、金属线14被封装料体13完全封装，仅部分电极片15外露于封装料体13。再如图3所示的LED光源模块结构中，所述基板11表面附有印刷电路111，所述LED晶片12通过金属线14与基板11表面的印刷电路111连接，所述电极片15也与印刷电路111连接。上述LED光源模块结构中，于所述基板11中还掺杂有荧光粉；于所述基板11上还成型有凹凸面112。封装用的透光材料例如可以是环氧树脂、橡胶、塑料等材料，这些材料中可以通过掺杂荧光粉来改变基板颜色，从而改变出光颜色。基板11采用模具成型的方式制作，在其固晶的表面，可以成型出规则或不规则的锥状或者球状或其他形状的凹凸面112，以便破坏其全反射，使出光更为均匀。本专利技术透明封装的LED光源的生产工艺包含如下步骤:a.以封装用的透光材料成型制作出基板；b.将若干LED晶片固定在基板表面，并用金属线将LED晶片连接形成LED电路；c.在基板上固定与LED电路连接的两电极片；d.用封装料体部分封固或者完全封固所述LED晶片、金属线及电极和基板，形成LED光源模块；e.用透明材质制备一透明容器，将所述封固好的LED光源模块密封置入所述透明容器中，其中电极部分外露于透明容器或者连接导线外露于透明容器。上述生产工艺中，步骤b替换为:先在基板上形成印刷电路，然后将若干LED晶片固定在基板表面，用金属线将LED晶片与印刷电路连接形成LED电路。所述印刷电路是有含ΙΤ0或者ΑΤ0粉末的溶胶经烘烤后形成。步骤e中对透明容器内进行抽真空，或者向透明容器内填充惰性气体、或者灌封入导热透明胶体或者荧光胶。步骤e中，LED光源模块密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上喷涂或蒸熏或溅射一层反射膜。本专利技术的有益效果主要体现在:其一，直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；其二，基板采用模具成型工艺制作，容易实现表面凹凸处理，使LED光源模块出光均匀；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，其特征在于：所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片；该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。

【技术特征摘要】
1.一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，其特征在于:所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片d_LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。2.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于:所述封装料体封固所述LED晶片、金属线及部分封固所述电极和基板；或者将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。3.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于:所述透明容器中为真空状态或者填充有惰性气体、或者填充有导热透明胶体、或者填充有荧光胶。4.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于:于所述透明容器的部分容器壁上附有反射膜(反射膜可以附着在透明容器的内壁或者外壁，其形状、大小可根据具体需求具体设计，从而改变LED光源的照射角度以及呈现不同的图案效果)。5.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于:所述基板表面附有印刷电路，所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接，所述电极片也与印刷电路连接；于所述基板中还掺杂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑香奕，
申请(专利权)人：东莞美盛电器制品有限公司，
类型：发明
国别省市：