分体式LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种分体式LED支架，包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚，该固晶脚和两焊脚分体设置，且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型，塑胶主体上设有一反光杯，固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部，两焊脚左右对称位于固晶脚两侧，各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部，该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底，固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面，延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。藉此，将固晶脚和焊脚分体式设计，固晶脚的底部的散热面直接露出塑胶主体的底部，散热性能好，且这种结构的LED支架生产简单容易，能够提高产品品质，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
分体式LED支架
本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种分体式LED支架。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。众所周知，LED支架包括采用塑胶制成的绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该金属支架包括料带及复数个由料带一体成型的导电脚，同时为了解决散热问题，LED支架上还设置有散热片。现有LED支架的每一导电脚包括有一体成型连接的一固晶部和一焊脚部，利用该固晶部与绝缘座镶嵌成型而使得导电脚固定，然而，各导电脚的固晶部由于是与焊脚部一体式设计，导至固晶的面积较少，散热效果不理想，另外，传统之散热片与金属支架为分离式结构，需要各开设一套模具，然后将散热片和金属支架叠加放入塑胶模内与绝缘座镶嵌成型(molding)，此结构使得模具加工成本费用昂贵，模具加工工艺复杂，装配问题及公差取值较为困难，不利于提高生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种分体式LED支架，其生广简单容易，能够提闻广品品质，提闻生广效率。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种分体式LED支架，包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚，该固晶脚和两焊脚分体设置，且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型，塑胶主体上设有一反光杯，固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部，两焊脚左右对称位于固晶脚两侧，各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部，该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底，固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面，延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。优选的，所述反光杯的杯口内侧有竖直的直边面，该直边面的深度为0.1mm。优选的，所述反光杯之杯顶至杯底的深度为0.55mm。优选的，所述固晶脚的固晶部是长方形，该固晶部的底缘设有断差。优选的，所述固晶脚之固晶部的宽度大于延伸部的宽度。优选的，所述塑胶主体包括上层绝缘部和下层绝缘部，该上层绝缘部凸设于固晶脚和两焊脚上方，该下层绝缘部的厚度与固晶脚、焊脚厚度相同，下层绝缘部的前后端与两SMT焊接部的外端缘齐平，下层绝缘部的左右端与固晶部之延伸部的外端缘齐平。优选的，所述焊脚的焊线部底缘设有断差。优选的，所述焊脚的焊线部与SMT焊接部之间的表面打薄出多条卡槽。优选的，所述焊脚的焊线部与SMT焊接部过渡位置的两侧设有凸起。优选的，所述焊脚之焊线部的宽度大于SMT焊接部的宽度。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，本技术的设计重点在于，其主要是将固晶脚和焊脚分体式设计，固晶脚的底部的散热面直接露出塑胶主体的底部，散热性能好，且这种结构的LED支架生产简单容易，能够提闻广品品质，提闻生广效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术之实施例的LED料带图；图2是本技术之实施例中铜板支架示意图；图3是本技术之实施例中单粒LED支架成品示意图；图4是图3的反面示意图；图5是图3中a-a的截面图；图6是本技术之实施例中单粒LED的铜板支架示意图；图7是本技术之实施例中单粒LED的铜板支架连接于料带的示意图；图8是图7中b-b的截面图；图9是本技术之实施例中单粒LED成型后未从料带切下前的示意图；图10是图9中的固晶脚从料带切`下后的示意图。附图标识说明。1、LED料带2、铜板支架3、LED支架10、塑胶主体11、反光杯12、直边面13、上层绝缘部14、下层绝缘部20、固晶脚21、固晶部22、延伸部23、断差30、焊脚31、焊线部32、SMT焊接部33、断差34、卡槽35、凸起41、塑料封胶处42、卡料部位。【具体实施方式】请参照图1至图10所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，在每一条LED料带1上一体成型出18粒LED支架3，每粒LED支架3均包括有塑胶主体10、一固晶脚20和两焊脚30。该固晶脚20和两焊脚30分体设置，且塑胶主体10与固晶脚20、焊脚30 —体镶嵌成型。其中，塑胶主体10上设有一反光杯11,反光杯11的杯口内侧有竖直的直边面12,该直边面12的深度H2为0.1mm，杯顶至杯底的深度H1为0.55mm。传统产品设计杯深H1为0.55mm,但无在杯口内设计0.10mm直边面12,导致镶嵌成型后杯口处出现毛边,影响产品外观及质量；而本实施例在杯口内做0.10_的直边面12，有效防止镶嵌成型时产品出现毛边而导致一系列质量问题。所述固晶脚20包括一个长方形的固晶部21和两个连接料带的延伸部22，固晶部21是长方形，固晶部21的宽度H5大于延伸部22的宽度H6，有效加大固晶面积，使底部的散热面更大，两则的延伸部22变窄，可以节省材料，并且与塑胶主体10 —体镶嵌成型后可以更稳固地咬住塑胶。于该固晶部21的底缘设有断差23，此设计有利于铜板支架2与塑胶主体10镶嵌成型后铜板可以咬住塑料，提高产品使用性能。两焊脚30左右对称位于固晶脚20两侧，各焊脚30均包括焊线部31和SMT焊接部32，该固晶部21和焊线部31的表面露出反光杯11底，延伸部22和SMT焊接部32伸出塑胶主体10外侧。焊线部31底缘设有断差33，此设计有利于铜板支架与塑胶主体10 —体镶嵌成型后铜板可以咬住塑料，提高产品使用性。焊脚30的焊线部31与SMT焊接部32之间的表面打薄出多条卡槽34，此处采用打薄结构，卡住塑料，减小后面冲裁对塑料材料拉动，有效防止红墨水测试渗透。焊脚30的焊线部31与SMT焊接部32过渡位置的两侧设有凸起35。所述焊脚30之焊线部31的宽度H4大于SMT焊接部32的宽度H3，使焊线部31增大，可以方便焊线时操作容易。当固晶脚20、两焊脚30与塑胶主体10 —体镶嵌成型后，该固晶部21和焊线部31的表面露出反光杯11底，固晶部21和焊线部31的背面露出塑胶主体10的底面，延伸部22和SMT焊接部32伸出塑胶主体10外侧。藉由该固晶部21的背面的散热面直接露出塑胶主体10底面，有效散热，延长LED的使用寿命。所述塑胶主体10包括上层绝缘部13和下层绝缘部14，该上层绝缘部13凸设于固晶脚20和两焊脚30上方，该下层绝缘部14的厚度与固晶脚20、焊脚30厚度相同，下层绝缘部14的前后端与两SMT焊接部32的外端缘齐平，下层绝缘部14的左右端与固晶部21之延伸部22的外端缘齐平，这样成型容易，下料刀口齐整，模具设计结构简单。本产品的生产过程如下:首先，通过一片金属片冲压出多条铜板支架2，然后将整板铜板支架2放入模具中镶嵌成型出塑胶主体10，从而一次成型出多条料带，每条料带上有18粒LED支架3。需要注意的是，铜板支架2上的塑料封胶处41设计成将铜板卡料部位42 —起封住，此结构设计可防止镶嵌成型(MOLDING)模具封胶零件磨损，减少模具零件的修改，产品MOLDING后不易出现压伤、毛边等常见的异常情况，提高产品质量，另此处支架上的塑料封胶处41设计成将铜板卡料部位42 —起封住，此结构设计可放宽对卡料部位4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式LED支架，其特征在于：包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚，该固晶脚和两焊脚分体设置，且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型，塑胶主体上设有一反光杯，?固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部，两焊脚左右对称位于固晶脚两侧，各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部，该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底，固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面，延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。

【技术特征摘要】
1.一种分体式LED支架，其特征在于:包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚，该固晶脚和两焊脚分体设置，且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型，塑胶主体上设有一反光杯，固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部，两焊脚左右对称位于固晶脚两侦牝各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部，该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底，固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面,延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。2.根据权利要求1所述的分体式LED支架，其特征在于:所述反光杯的杯口内侧有竖直的直边面，该直边面的深度为0.1mm。3.根据权利要求1或2所述的分体式LED支架，其特征在于:所述反光杯之杯顶至杯底的深度为0.55mm。4.根据权利要求1所述的分体式LED支架，其特征在于:所述固晶脚的固晶部是长方形，该固晶部的底缘设有断差。5.根据权利要求4所述的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：