LED照明装置、无线通信光源及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED照明装置、无线通信光源及其制造方法，涉及LED照明领域和无线通信发射技术领域，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。本发明专利技术的方案为：一种多角度发光的LED照明装置，包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片，多个透明基板拼接在一起，组成立体灯具。该立体灯具还可以作为无线通信光源。应用本发明专利技术的灯具作为无线通信光源，可以得到更为稳定的无线通讯信号。本发明专利技术器件的发光是全方位发光，几乎没有照射死角，而且每个方向的发光亮度都比较均匀，其取代扩散罩来混合光色。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED照明装置、无线通信光源及其制造方法，涉及LED照明领域和无线通信发射
，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。本专利技术的方案为：一种多角度发光的LED照明装置，包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片，多个透明基板拼接在一起，组成立体灯具。该立体灯具还可以作为无线通信光源。应用本专利技术的灯具作为无线通信光源，可以得到更为稳定的无线通讯信号。本专利技术器件的发光是全方位发光，几乎没有照射死角，而且每个方向的发光亮度都比较均匀，其取代扩散罩来混合光色。【专利说明】LED照明装置、无线通信光源及其制造方法
本专利技术涉及一种LED照明装置和一种无线通信发射设备，以及它的生产制造方法。
技术介绍
现有的LED照明器件为平板结构。一种平板结构为在陶瓷基板上进行LED芯片的固晶，LED芯片为蓝光芯片，需要在LED芯片上进行涂覆荧光粉。在LED芯片上设有透镜。由于LED芯片发光有方向性，所以这种结构的LED照明器件照射角度较小，透镜散光的作用有限。为了增大灯具的照射角度范围，或者说改变灯具的照射方向，现有技术还有可能采用二次透镜结构，即在封装好的芯片上面再设一个透镜。二次透镜会降低出光率，或者为了使灯具达到功率要求，需要使用更大功率的芯片。上述扩大照射角度的结构是一种伪多角度照射灯具结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种多角度发光的LED照明装置，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。 本专利技术所要解决的第二个和第三个技术问题是提供一种多角度发光的LED照明装置的制造方法，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。 本专利技术所要解决的第四个技术问题是提供一种向光源周围均匀辐射光线的光源。 为解决上述第一个技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下: 一种LED照明装置，包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片，多个透明基板拼接固定在一起，组成立体灯具。多个透明基板拼接方式可以是粘接、卡接、扣接磁扣连接等各种拼接方式，既可以是固定连接，也可以是可拆卸连接。 优选地:透明基板为等边形，它们拼接在一起形成规则的立体灯具。进一步:所述立体灯具为等边基板拼接组成的闭合的立体物。它们拼接组合也可以不构成闭合的立体物。 优选地:所述等边形包括η个边,其中η彡3。进一步:所述η = 3、4或5。当η =3时，基板数量为八个，则它们闭合拼接后组成一个八面体。基板为正三角形时，四个基板可以拼接组成正四面体。12个正三角形基板还可以拼接组成正二十面体。12个正五边形基板可以拼接成正十二面体。四个正四边形可以拼成一个正四面体。 除此以外，还可以多边形基板混拼，它们闭合形成一个多面体。例如正五边形与正三角形就可以构成一个多面体。多个多边形拼接构成立体形状，可以真实实现360度无死角照射。由多边形或正多边形闭合拼接形成的多面体或正多面体，形成类球状发光。 优选地:所述透明基板为无机玻璃、有机玻璃、石英、蓝宝石、透明陶瓷材料中至少一项。在透明基板上可以布置透明导线或非透明导线。所述透明基板可以为无色透明基板，也可以是有色透明基板；以及还可以是半透明基板，例如，磨砂型半透明基板，或者在透明基板上形成磨砂图案。在透明基板上的电路线路材料可以是氧化铟锡(ITO)，也可以是铜或铝材料。 优选地:在基板的双面均设有电路线路以及LED芯片。对于LED芯片的封装，可以采用点胶的方式，这样做出来的灯具，基板显得更加平整。 优选地:LED芯片中，包括蓝光芯片和红光芯片，其中在蓝光芯片上覆盖有黄光荧光粉。红光芯片是可选的，红光芯片用来提高显色指数的。优选地:可以在闭合空间内单独设置一个红光芯片。 为解决上述第二个技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下:一种LED照明灯具的制造方法，其包括以下步骤: 采用多个表面印有电路的透明基板； 在基板上将LED芯片进行固晶焊线或者倒装芯片进行固晶处理，以形成电路； 将LED芯片上进行封装处理； 将多个透明基板拼接粘在一起，使它们形成立体状灯具。 为解决上述第三个技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下:一种LED照明灯具的制造方法，其包括以下步骤: 采用双面印有电路的透明基板； 在透明基板的双面电路上，将LED芯片进行固晶焊线或者固晶处理； 将LED芯片进行封装处理； 将多个透明基板拼接粘在一起，使它们形成立体状灯具。 优选地:在立体状灯具中间有由基板围成的腔体，在腔体内填充有胶体。胶体可以是透明的，也可以是有色的。胶体材料可以是环氧树脂、硅胶、紫外胶等。胶体内可以混合荧光粉。填充有胶体的灯具具有更强的硬度。优选地:在胶体内还可以混合光扩散剂，即在胶体内填充光扩散剂胶。光扩散剂胶可以使进入腔体的光进行混合，混合后的光，发出来更为均匀，整个灯具显得更为柔和。 优选地:在立体状灯具的中间有由基板围成的腔体，其中腔体为闭合的，该闭合的腔体设有气孔。气孔设置基板的连接处。LED灯具在工作的时候，会发热，使腔体内的空气膨胀，此时基板会承受内压，为了减小内压，以及有利于散热，给腔体设置气孔是非常有必要的。腔体的气孔处设一个孔盖，孔盖上可以设置滤网，且孔盖可以取下或固定在上面。设有气孔的灯体具有呼吸效应，所以在气孔处设置过滤盖可以有效防止灰尘进入腔体。气孔可以设置一个，也可以设置多个。 优选地:在立体状灯具的中间有由基板围成的腔体，其中腔体为闭合的。在腔体内可以设置光学兀件。光学兀件可以是反光镜、折射镜、偏光镜、凸透镜、凹透镜以及导光板。这些光学元件可以用来改变光的方向，使灯具产生额外的功能。例如，如果设置反光镜或凸透镜，其可以使一部分光向某一方向射去，提高该方向的亮度。 为了解决上述第四个技术问题，本专利技术提出一种无线通信光源，该光源包括多角度发光的LED照明装置，即包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片，多个透明基板拼接固定在一起，组成立体灯具。LED光作为无线通信的光源已经得到应用，但是目前LED光源不能很好实现360°立体角照射，造成光源周围光能分布不均匀，这直接导致无线信号的强弱差异，这使得无线信号发生强弱变化和不稳定。本专利技术可以很好的解决LED光源型无线通信光源能量分布不均匀的问题。应用本专利技术的灯具作为无线通信光源，可以得到更为稳定的无线通讯信号。 相比现有技术，本专利技术的有益效果是:本专利技术的灯具具有360度全透明结构，其可以实现多角度发光。每个发光基板都是一个发光单元，都会产生一个有效照射角度区域，且自成一个独立的电路模块。多个基板拼接在一起，它们形成模块串联或并联关系，这种结构可以方便组装以及维修更换。最重要的是，它的发光是全方位发光，整体形成立体球状光源，即点状发光光源，几乎没有照射死角，而且每个方向的发光亮度都比较均匀，其取代扩散罩来混合光色。由于采用了玻璃基板，除了有利于360°立体角度发光以外，还大大提高了出光率，芯片发出的光不仅从正面发出，还会从背面发出，进而避免了光被基板大量的吸收。某些形状的立体拼接结构相对比单体结构，还具有更强的硬度，例如由8个正三角形拼接形成的八面体灯具，就比单个三角形基板灯具具有更好的外力抵抗力。 【专利附图】【附图说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于：包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片，多个透明基板拼接在一起，组成立体灯具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，吴叶青，张月强，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44