LED封装结构及汽车车灯制造技术

本申请公开了一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层焊接，使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了LED封装结构的使用性能和应用范围，并且满足了高集成度要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及汽车车灯
本申请涉及发光二极管
，尤其涉及一种LED封装结构及汽车车灯。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能发光的半导体电子元件,被广泛用于指示灯、显示板、显示器、电视机等电子装置上。通常的LED封装结构包括基板、带导电线的LED芯片以及封装层。LED芯片通过导电线与基板上的焊线点焊接，而由荧光粉层等组成的封装层喷涂于LED芯片外，最终整体封装成LED封装结构。由于现有的LED芯片采用导电线焊接方式与基板电连接，为预留导电线空间，在基板表面积一定的情况下，所能焊接的LED芯片通常只有一个，使得整个LED封装结构的光效较低，影响了使用性能和应用范围，且体积无法做到更小，无法满足高集成度要求。
技术实现思路
本申请提供一种LED封装结构及汽车车灯，以提高LED封装结构的光效，提高其使用性能和应用范围，满足高集成度要求。根据本申请的第一方面，本申请提供一种LED封装结构，包括:高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。进一步地，所述封装层包括:封装于所述倒装LED芯片外的荧光粉层，以及封装于所述荧光粉层外的透明硅胶层。进一步地，所述封装层包括:封装于所述倒装LED芯片外的透明硅胶层，以及封装于所述透明硅胶层外的荧光粉层。进一步地，所述高导热陶瓷基板上焊接有至少两个通过串联方式连接的倒装LED-H-* I I心/T O进一步地，所述高导热陶瓷基板上焊接有四个通过串联方式连接的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片均匀分布于高导热陶瓷基板上。根据本申请的第二方面，本申请提供一种汽车车灯，采用如上述的LED封装结构。本申请的有益效果是:通过提供一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层焊接，使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了 LED封装结构的使用性能和应用范围，并且满足了高集成度要求。【附图说明】图1为本申请实施例一的LED封装结构的立体图；图2为本申请实施例一的LED封装结构的侧视图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一:请参考图1及图2，本实施例的LED封装结构主要应用于汽车车灯上，LED封装结构包括:高导热陶瓷基板1、倒装LED芯片2以及封装层3。高导热陶瓷基板I可由质地坚硬的氧化铝、氮化铝组成，具有导热系数高、耐高压及使用寿命长等特点，从而可为LED芯片2提供较好的散热，高导热陶瓷基板I上形成有导电层(图中未不出)。倒装LED芯片2通过共晶方式与高导热陶瓷基板I上的导电层焊接。倒装LED芯片2具有替代导电线的焊球，在一定温度条件下，焊球与导电层的金属形成液相融合，并且在冷却后，液相变成固相，从而使倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板I完成焊接。通过共晶方式焊接，可实现倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板I之间完成超细距离装配，从而最大程度减小了倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板I的封装体积，满足了高集成度要求，并且使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了 LED封装结构的使用性能和应用范围。[0021 ] 封装层3封装于倒装LED芯片2外。封装层3可包括封装于倒装LED芯片2外的荧光粉层，以及封装于荧光粉层外的透明硅胶层。荧光粉层与透明硅胶层都可以采用透明娃胶，而突光粉层所米用的透明娃胶中还掺杂有一种颜色或多种颜色的突光粉。在本实施例中，高导热陶瓷基板I上焊接有四个通过串联方式连接的倒装LED芯片2，倒装LED芯片2均匀分布于高导热陶瓷基板I上。从而由于倒装LED芯片2的均匀设置，使得整个LED封装结构光效更高。实施例二:本实施例与实施例一区别主要在于:封装层3包括:封装于倒装LED芯片2外的透明硅胶层，以及封装于透明硅胶层外的荧光粉层。需要说明的是，高导热陶瓷基板I上可以焊接有至少两个通过串联或并联方式连接的倒装LED芯片2，例如3个、5个或6个等。而LED封装结构可以用于其他设备上，如显示屏、电子指示牌等。以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属
的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括:高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层包括:封装于所述倒装LED芯片外的荧光粉层，以及封装于所述荧光粉层外的透明硅胶层。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层包括:封装于所述倒装L...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋，周印华，万喜红，雷玉厚，尹江涛，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：