本申请公开了一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述围墙采用石墨烯玻璃复合材料；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述...

本申请公开了一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上，所述基板为镀银铜片；所述...

本实用新型公开了一种多角度发光的LED照明装置和无线通信光源，涉及LED照明领域和无线通信发射技术领域，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。本实用新型的多角度发光的LED照明装置，包括透明基板，在透明基板上封装有LED芯片...

本实用新型提供了一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题以及生产良品率偏低问题，同时具有稳定的结构。其采用的技术方案如下：一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，...

本实用新型提供了一种LED封装器件，用于解决现有LED器件使用过程中质量劣化的问题。其所采用的技术方案如下：该LED封装器件包括支架，支架包括金属基板以及设在金属基板上的围墙体，围墙体内有槽，LED芯片设在槽内；所述围墙体包括所述槽的槽...

本发明公开了一种LED照明装置、无线通信光源及其制造方法，涉及LED照明领域和无线通信发射技术领域，用于解决现有的LED器件不能全方位有效照射的问题。本发明的方案为：一种多角度发光的LED照明装置，包括透明基板，在透明基板上封装有LED...

本申请公开了一种LED封装结构，包括：设置有围墙结构的LED支架，所述围墙结构的内侧构成所述LED支架的贴片区；至少一个贴设于所述LED支架贴片区的LED芯片；以及设置于所述围墙结构内且覆盖于所述LED芯片表面的荧光膜。本申请的LED封...

本申请公开了一种LED封装结构，包括：设置有内凹容置槽的绝缘基座；嵌设于所述绝缘基座底部的基板，所述基板的上表面外露于所述容置槽内；容置于所述容置槽内且固定于所述基板上表面的LED芯片；采用高反射材料喷涂于所述容置槽底部的高反射层，所述...

本申请公开了一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面先涂覆有红色荧光胶层，再于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层。将黄色荧光胶层喷涂在红色荧光胶层上可有效抑制红色荧光胶层的二...

本申请公开了一种LED封装结构，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层。通过设置透明胶体层，可有效提高LED封装结构的光通量，增强...

本申请公开了一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层...

本实用新型实施例公开了一种LED封装支架及LED封装结构，所述LED封装支架包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。本实用新型实施例的LED封装支架和LED封装结构通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧...

本实用新型实施例公开了一种LED模组，所述LED模组包括高导热陶瓷基板；共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED芯片外围压注形成的围坝；由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及包覆于荧光胶层上的光学结构层。本实用新型实...

本实用新型实施例公开了一种白光LED发光结构，白光LED发光结构包括基板；倒装在所述基板上的蓝光LED芯片；准备蓝光LED芯片时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的荧光胶层；以及包覆于荧光胶层、基板上的光学结构层。本实用新型实施例通过将蓝光LED...

本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED封装结构包括基板；固定在所述基板上的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表...

本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED结构包括基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。本发明实施例的封装结构中扩散...

本发明实施例公开了一种白光LED发光结构及其制造方法，白光LED发光结构包括基板；倒装在所述基板上的蓝光LED芯片；准备蓝光LED芯片时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的荧光胶层；以及包覆于荧光胶层、基板上的光学结构层。本发明实施例通过将蓝光L...

本发明实施例公开了一种LED模组及其制造方法，所述LED模组包括高导热陶瓷基板；共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED芯片外围压注形成的围坝；由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及包覆于荧光胶层上的光学结构层。本发...

本实用新型实施例公开了一种LED日光灯管，包括灯头、外壳和LED电路元器件，灯头设在外壳的端部，所述外壳为管状的玻璃管，所述LED电路元器件安装固定在所述玻璃管内，从而采用轻质的玻璃管代替原有的铝型材及PC罩，可减少产品的重量，使产品更...

本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括基板、通过共晶焊工艺或固晶方式形成于该基板一侧的多颗倒装大功率LED晶片、形成于该多颗大功率LED晶片外的荧光胶层，以及在该荧光胶层外压注形成的透明胶层，从而LED封装结构上可集成多颗大功率...