【技术实现步骤摘要】
本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，可以将电能转化为光能输出。由于其亮度、光照度较强，且功耗小的缘故，被广泛应用于照明、显示等领域。现有的LED封装结构一般是将LED芯片通过焊接方式固定在基板上，实现LED芯片与基板线路之间的电连接关系，并且在LED芯片周围包设荧光胶，从而使得LED的发光效能实现优化。但是，由于LED封装结构一般采用热固性材料作为基础材料，如环氧塑料、酚醛塑料等，其具有较高的热膨胀系数，容易影响器件的正常工作，并且出光效率低。
技术实现思路
本申请提供一种LED封装结构，以保证器件正常工作并提高出光效率。本申请提供一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上，所述基板为镀银铜片；所述围墙采用玻璃材料；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。本申请的有益效果是：通过提供一种LED封装结构，包括：基板、形成于该基板周围或上方以形成一容置空间的围墙，以及设置于所述基板上的所述容置空间内的LED芯片，所述围墙采用玻璃材料。由于玻璃材料具有较低的热膨胀系数，因而器件不会因此发生较大的膨胀而影响到器件工作，同时由于玻璃为透明材料，所以会提升器件的出光效率。附图说明图1为本申请实施例一的LED封装结构的示意图。具体实施方式下面...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上，所述基板为镀银铜片；所述围墙采用玻璃材料；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述LED芯片采用固晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：张月强，吴叶青，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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