LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，涉及LED技术领域；它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术在保证LED晶片的发光亮度的同时，降低了塑胶本体底部到卡点的距离，在制作显示屏时不需要灌封大量黑胶以保证支架不暴露在空气中，其成本相对较低，耗时也相对较低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED电子显示屏以其色彩鲜艳，动态范围广，亮度高，寿命长，工作稳定可靠等优点，成为众多显示媒体中的佼佼者，广泛用于商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等方面，LED显示屏按其使用环境分为室内显示屏和室外显示屏。现各大LED封装厂家生产Lamp LED最小为Φ 3椭圆，采用尺寸6.3 X 4.1 X 3.2，植入卡点2.7mm的模具封装。这种封装LED由于卡点与塑胶本体下端距离较远，制作成显示屏时需灌封大量黑胶保证支架不暴露于空气中，成本高，工艺耗时长。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种缩短卡点与塑胶本体下端距离的LED封装结构，此种LED封装结构在保证亮度的同时降低了显示屏灌封工艺成本与耗时。本技术的技术方案是这样实现的:它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，其特征在于:所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm,短轴的尺寸为3.05mm ;所述阳极支架杆与阴极支架杆上均带有—点，且所述塑胶本体顶部到两卡点底部的距离均为IOmm ；上述结构中，所述卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm ；上述结构中，所述阴极支架杆的底部到阴极支架杆上的卡点底部的距离为10.82mm ；上述结构中，所述阳极支架杆的底部到阳极支架杆上的卡点底部的距离为11.82mm ；上述结构中，所述阳极支架杆的中心到阴极支架杆的中心的距离为2.54mm ；上述结构中，所述阳极支架杆与阴极支架杆由软金属材料制成；上述结构中，所述阳极支架杆与阴极支架杆由铁质材料制成。本技术的有益效果在于:本技术相比常见的直插式LED封装结构，在保证LED晶片的发光亮度的同时，将塑胶本体的高度降低至7.25mm，将塑胶本体底部至卡点的距离降低至2.75mm( 10mm-7.25mm),塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成,这种LED封装结构，在制作显示屏时不需要灌封大量黑胶以保证支架不暴露在空气中，其成本相对较低，耗时也相 对较低。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术塑胶本体的椭圆柱体的截面示意图。图3为本技术塑胶本体的竖截面示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。参照图1至图3所示，本技术揭示了一种LED封装结构，该LED封装结构阳极支架杆10和阴极支架杆20，阳极支架杆10顶部带有一碗杯101，碗杯101内用于放置发光的LED晶片，碗杯101与阴极支架杆20的顶部均设置在一塑胶本体30内，LED晶片与阳极支架杆10顶部通过金线连接。在上述结构中，参照图3，塑胶本体30由椭圆柱体301和半球状体302 —体成型而成，半球状体302位于椭圆柱体301上方并且其表面与椭圆柱体301平滑过渡，该塑胶本体30的高度为7.25mm ;椭圆柱体301的横截面为一椭圆，参照图2，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm,短轴的尺寸为3.05mm ;所述阳极支架杆10与阴极支架杆20上均带有一卡点40，卡点40的高度为1mm，宽度为1.2mm，所述塑胶本体30顶部到两卡点40底部的距离均为10mm。在上述结构中，阴极支架杆20的底部到阴极支架杆20上的卡点40底部的距离为10.82mm,阳极支架杆10的底部到阳极支架杆10上的卡点40底部的距离为11.82mm ;并且阳极支架杆10的中心 到阴极支架杆20的中心的距离为2.54mm。在本实施例中，阳极支架杆10与阴极支架杆20均采用材质材料制成，其表面还可以镀银。本技术相比常见的直插式LED封装结构，在保证LED晶片的发光亮度的同时，降低了塑胶本体底部到卡点的距离，在制作显示屏时不需要灌封大量黑胶以保证支架不暴露在空气中，其成本相对较低，耗时也相对较低。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本技术所保护的范围。权利要求1.一种LED封装结构，它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片,所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，其特征在于:所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25_，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm,短轴的尺寸为3.05mm ;所述阳极支架杆与阴极支架杆上均带有--^点，且所述塑胶本体顶部到两卡点底部的距离均为10mm。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述阴极支架杆的底部到阴极支架杆上的卡点底部的距离为10.82mm。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述阳极支架杆的底部到阳极支架杆上的卡点底部的距离为11.82mm。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述阳极支架杆的中心到阴极支架杆的中心的距离为2.54mm。6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述阳极支架杆与阴极支架杆由软金属材料制成。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述阳极支架杆与阴极支架杆由铁质材料制成。·专利摘要本技术公开了一种LED封装结构，涉及LED
；它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；本技术的有益效果是本技术在保证LED晶片的发光亮度的同时，降低了塑胶本体底部到卡点的距离，在制作显示屏时不需要灌封大量黑胶以保证支架不暴露在空气中，其成本相对较低，耗时也相对较低。文档编号H01L33/54GK203150607SQ20132010748公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月8日 优先权日2013年3月8日专利技术者王建全, 李保霞, 李欣 申请人:四川柏狮光电技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，其特征在于：所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；所述阳极支架杆与阴极支架杆上均带有一卡点，且所述塑胶本体顶部到两卡点底部的距离均为10mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建全，李保霞，李欣，
申请(专利权)人：四川柏狮光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：