新型LED模组封装自动化成套设备制造技术

本发明专利技术公开了一种新型LED模组封装自动化成套设备，包括LED模组封装的上料机构、盖透镜机构、下料机构、压边机构、注胶机构和传送机构六个部分，实现LED基板在各封装工艺，包括上料、盖透镜、下料、压边和注胶工艺之间的转换和集成化。本发明专利技术在传统LED模组压边、盖透镜和注胶设备基础上，加入了上料机构、下料机构和传送机构，同时设计了各原有设备和自动化上料、下料和传送机构之间的接口，从而实现了各设备间的集成，实现了LED模组的封装自动化，这样不仅提高了LED模组的封装效率，同时也节约了劳动成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型LED模组封装自动化成套设备，其特征在于，包括传送机构(26，沿该传送机构(26依次设置的上料机构(21)、盖透镜机构(22)、下料机构(23)、压边机构(24)和注胶机构(25)，?所述传送机构包括(26)根相互平行设置的传送导轨(408)，该传送导轨(408)一端的外侧设置有连体透镜支架料盒(401)及LED基板料盒(402)，同步带(403)在伺服电机(407)的驱动下沿传送导轨(408)移动，所述传送导轨(408)内侧设置有张紧轮(404)、所述传送导轨(408)顶部设置有上下料工位的法向压块(405)，底部设置有支撑(406)；?所述LED模组封装的上料机构(21)和下料机构...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡跃明，刘伟东，陈安，吴忻生，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：