一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。方法是将荧光粉胶沿着基板凸台中心涂覆，使荧光粉胶停留在凸台的上顶面；放入高于室温和低于固化温度的环中使有机溶剂挥发，同时荧光粉胶的粘度变小，从而荧光粉颗粒在荧光粉胶中快速沉淀，直至荧光粉颗粒紧密分布在芯片周围，并形成一层薄的荧光粉层，从而实现荧光粉保形涂覆。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装基板，其特征在于，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，郑怀，王依蔓，李岚，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：