一种剥离装置及其剥离方法制造方法及图纸

技术编号:15509708 阅读:345 留言:0更新日期:2017-06-04 03:27
本发明专利技术公开了一种剥离装置及其剥离方法,用于将柔性基板从衬底上剥离,包括:激光发射器和卷揭轮;卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘;激光发射器,用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光;卷揭轮,用于采用吸盘吸附柔性基板,并利用滚锟的滚动,将整个柔性基板卷起。本发明专利技术实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响,保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。

Peeling device and peeling method thereof

The invention discloses a device and a method for peeling off, flexible substrates will be stripped from the substrate comprises a laser emitter and exposing the roll wheel; roll wheel is rolling in exposing rollers and a plurality of suction cups on the roll roll; the laser emitter for emitting laser in the edge region of the flexible substrate interface to flexible substrate with the substrate; exposing the roll wheel, for the suction of flexible substrates, and use a rolling roll roll, the roll up flexible substrate. The peeling device provided by the embodiment of the invention can avoid deformation and overall stripping technology of laser caused by flexible substrate damage and other adverse effects of active layer, ensure flexible substrate deformation, no damage during the stripping process.

【技术实现步骤摘要】
一种剥离装置及其剥离方法
本专利技术涉及显示
,尤指一种剥离装置及其剥离方法。
技术介绍
近年来,柔性显示作为下一代显示重点技术得到飞快的发展,柔性显示器件使用一种可卷曲的柔性基板,该柔性基板是由柔软的材料制成,其特点为可变型可弯曲,且具有轻薄,携带方便等优点。目前,在柔性基板制造中,为了将柔性基板从玻璃基板上剥离,通常采用的方法为激光整体剥离方法,即利用透过玻璃基板的激光对玻璃基板上成型的柔性基板进行整体剥离,由于使用此类方法的过程中热量不易散去,过高的温度使得柔性基板变形,平整度下降,另外激光的直接照射会破坏柔性基板中的有源层的性能,产生严重不良。因此,如何避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响,是本领域人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供一种剥离装置及其剥离方法,可以保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。因此,本专利技术实施例提供了一种剥离装置,用于将柔性基板从衬底上剥离,包括:激光发射器和卷揭轮;所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘;所述激光发射器,用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光;所述卷揭轮,用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板,并利用所述滚锟的滚动,将整个所述柔性基板卷起。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,所述滚锟的周长大于所述柔性基板的长度。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,还包括:气体供应器;所述气体供应器,用于提供干冷空气,以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,所述温度范围为10℃至35℃。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,所述激光发射器与所述气体供应器为一体化设备。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,所述吸盘具体位于所述滚锟上的开孔;所述滚锟内设有多个真空管道,每一真空管道的一端与所述滚锟的轴连通,另一端与所述滚锟上的开孔连通,所述吸盘利用连接与所述轴的一真空泵对所述滚锟内部抽真空吸附在所述滚锟上的开孔。在一种可能的实现方式中,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,所述柔性基板包括柔性基底,以及设置在所述柔性基底背向所述衬底一侧的功能膜层和保护层。本专利技术实施例还提供了一种采用本专利技术实施例提供的上述剥离装置的剥离方法,用于将柔性基板从衬底上剥离,包括:在所述柔性基板的上方放置卷揭轮,以及在所述柔性基板的边缘区域放置激光发射器;通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处;同时通过卷揭轮采用吸盘吸附所述柔性基板,并利用滚锟的滚动,将所述柔性基板卷起,以将整个所述柔性基板从衬底上剥离。在一种可能的实现方式中,本专利技术实施例提供的上述剥离方法中,还包括:同时通过气体供应器提供的干冷空气,以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。在一种可能的实现方式中,本专利技术实施例提供的上述剥离方法中,通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处时,所述激光的传播方向为远离所述柔性基板的方向,且与所述衬底所在水平面具有一定的夹角。本专利技术实施例的有益效果包括:本专利技术实施例提供的一种剥离装置及其剥离方法,用于将柔性基板从衬底上剥离,包括:激光发射器和卷揭轮;卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘;激光发射器,用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光;卷揭轮,用于采用吸盘吸附柔性基板,并利用滚锟的滚动,将整个柔性基板卷起。本专利技术实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响,保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。附图说明图1为本专利技术实施例提供的剥离装置的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的形成在衬底上的柔性基板的结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的剥离装置的剥离方法流程图之一;图4为本专利技术实施例提供的剥离装置的剥离方法流程图之二;图5为本专利技术实施例提供的剥离装置进行剥离的示意图。具体实施方式下面结合附图,对本专利技术实施例提供的剥离装置及其剥离方法的具体实施方式进行详细地说明。其中,附图中各结构的大小和形状不反映剥离装置的真实比例,目的只是示意说明本
技术实现思路
。本专利技术实施例提供了一种剥离装置,如图1所示,用于将柔性基板1从衬底2上剥离,包括:激光发射器3和卷揭轮4;卷揭轮4具有滚锟41和位于滚锟41上的多个吸盘42;激光发射器3,用于在柔性基板1的边缘区域向柔性基板1与衬底2的界面处发射激光;卷揭轮4,用于采用吸盘42吸附柔性基板1,并利用滚锟41的滚动,将整个柔性基板1卷起。在本专利技术实施例提供的上述剥离装置,在剥离装置中设置的激光发射器用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光;在剥离装置中设置的具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘的卷揭轮用于采用吸盘吸附柔性基板,并利用滚锟的滚动,将整个柔性基板卷起。本专利技术实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响,保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,滚锟的周长可以大于柔性基板的长度,这样可以保证柔性基板首尾不重叠,最终剥离出平整度高、无损伤的柔性基板。在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,如图1所示,该剥离装置还可以包括:气体供应器5;该气体供应器5用于提供干冷空气,以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内,这样可以有效控制剥离区温度的稳定,此处设定的温度范围可以使热量及时散去,保证剥离过程的温度不会过高,进而保证柔性基板在剥离过程中不变形;同时,经过干燥处理的干冷空气,避免了湿度过高对基板剥离效果的影响。进一步地,在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,温度范围可以设置为10℃至35℃。对于剥离过程的温度的设定,只要基本上将温度控制在与室温相差不大即可,在此不做限定。在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,如图1所示,具体地,激光发射器3与气体供应器5可以设置为一体化设备,这样激光发射器3与气体供应器5可以同步进行工作,有效维持剥离过程的温度,进而可以提高效率。在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,吸盘可以具体位于滚锟上的开孔。较佳地,滚锟内可以设有多个真空管道,每一真空管道的一端与滚锟的轴连通,另一端与滚锟上的开孔连通,吸盘可以利用连接与轴的一真空泵对滚锟内部抽真空吸附在滚锟上的开孔,此时该吸盘产生了吸附力。吸盘产生的吸附力能够吸附柔性基板,使柔性基板贴附在滚锟上,再利用滚锟的滚动,自然可以将整个柔性基板卷起。之后,可将被剥离的柔性基板放置在所需位置,使真空泵放气,被剥离的柔性基板可以从吸盘上脱落。在具体实施时,在本专利技术实施例提供的上述剥离装置中,如图2所示,柔性基板1包括柔性基底11,以及设置在柔性基底11背向衬底2一侧的功能膜层12和保护层13。对于柔性基板的具体结构,可以根据实际情况而定,在此不做限定。基于同一专利技术构思,本专利技术实施例还提供了一种采用本专利技术实施例提供的上述剥离装置的剥离方法,用于将柔性基板从衬底上剥离,由于该方法解决问题的原理与前述一种剥离装置相似,因此该本文档来自技高网
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一种剥离装置及其剥离方法

【技术保护点】
一种剥离装置,用于将柔性基板从衬底上剥离,其特征在于,包括:激光发射器和卷揭轮;所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘;所述激光发射器,用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光;所述卷揭轮,用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板,并利用所述滚锟的滚动,将整个所述柔性基板卷起。

【技术特征摘要】
1.一种剥离装置,用于将柔性基板从衬底上剥离,其特征在于,包括:激光发射器和卷揭轮;所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘;所述激光发射器,用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光;所述卷揭轮,用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板,并利用所述滚锟的滚动,将整个所述柔性基板卷起。2.如权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述滚锟的周长大于所述柔性基板的长度。3.如权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,还包括:气体供应器;所述气体供应器,用于提供干冷空气,以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。4.如权利要求3所述的剥离装置,其特征在于,所述温度范围为10℃至35℃。5.如权利要求3所述的剥离装置,其特征在于,所述激光发射器与所述气体供应器为一体化设备。6.如权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述吸盘具体位于所述滚锟上的开孔;所述滚锟内设有多个真空管道,每一真空管道的一端与所述滚锟的轴连通,另一端与所述滚锟上的开孔连通,所述吸盘利用...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹可姜涛韩领
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥鑫晟光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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