粘合带剥离方法和粘合带剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用越朝向顶端越细的板状的剥离构件一边将剥离带粘贴于被粘贴在半导体晶圆上的保护带并折回一边将该剥离带剥离，由此以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。在该剥离工序中利用在剥离构件的后方追随该剥离构件的检测器来对在被剥离了保护带后的半导体晶圆W的表面上产生的裂纹、缺口等异常部位进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将粘贴在半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)的电路形成面上的保护带或双面粘合带等粘合带剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
技术介绍
在完成了图案形成处理的晶圆的表面上粘贴了保护带后，对已粘贴有保护带的晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将已粘贴有保护带的晶圆输送到进行分离处理以将晶圆细分断成芯片的切割工序之前，从表面将保护带剥离。作为从晶圆表面剥离保护带的方法，例如，以如下方式实施。将晶圆的粘贴有保护带的表面朝上而将晶圆吸附保持于保持台。一边使粘贴辊滚动一边将剥离用的粘合带粘贴于保护带上。之后，利用顶端细的板状的带缘构件将粘合带翻转剥离，从而将粘接于粘合带的保护带与粘合带一体地从晶圆表面剥离(参照日本国特开2002 - 124494号公报)。
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题然而，在所述以往方法中产生了如下那样的问题。近年来，为了能够实现伴随着应用而快速进步的高密度安装，要求晶圆的薄型化。另外，存在晶圆薄型化的同时晶圆的尺寸变大的倾向。伴随着所述薄型化和大型化，晶圆的刚性降低，因此，容易产生晶圆的裂纹。在产生了裂纹的情况下，能够通过在保持台上形成的多个吸附孔的吸引力的变化来检测裂纹。然而，只有在产生了裂纹的部位和吸附孔相重叠的情况下才能检测出吸引力的变化。即，不能在晶圆的整个面上检测裂纹的产生。因而，当在继续对产生了裂纹的状态下的晶圆进行处理时，产生了如下问题:碎片被卷入到装置内而使装置不必要地停止、或者污染作为接下来的处理对象的晶圆。本专利技术是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供能够精度良好地检测出在背面磨削后的半导体晶圆上产生的裂纹等的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。_0] 用于解决问题的方案 为了实现这样的目的，本专利技术采用如下结构。S卩，一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带剥离，其中，所述粘合带剥离方法包括以下的工序:剥离工序，在该剥离工序中，利用剥离构件一边将剥离带粘贴于所述粘合带并折回一边将该剥离带剥离，由此以使粘合带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离粘合带；以及检查工序，在该检查工序中，使检测器在所述剥离工序中在剥离构件的后方追随该剥离构件而对半导体晶圆的裂纹进行检查。采用所述方法，在刚将粘合带自容易产生裂纹的晶圆剥离之后，追随剥离构件的检测器立即对有无裂纹进行检测。因而，能够事先防止产生了裂纹的晶圆被输送至下一工序。另外，在检测出裂纹的情况下，能够将晶圆的碎片迅速地去除或对裂纹进行处理。因而，能够避免将保持台、作为接下来的处理对象的晶圆污染。此外，在本专利技术中，“裂纹”指的是，具有“裂缝”和“缺口 ”的异常部位。此外，在所述方法中，也可以是，利用环状的保持台来保持半导体晶圆的外周，一边向该保持台的中空内部供给气体而进行加压一边将所述剥离带粘贴于粘合带并剥离。采用该方法，随着加压，薄型化的晶圆以略微朝上的弯曲形状鼓出，因此，裂纹部分略微敞开而使气体易于流出。因而，能够更精度良好地判断晶圆的裂纹部分。另外，为了实现这样的目的，本专利技术采用如下结构。S卩，一种粘合带剥离装置，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带剥离，其中，所述粘合带剥离装置具有以下的构件:保持台，其用于保持所述半导体晶圆；剥离带供给机构，其用于朝向所述半导体晶圆供给带状的剥离带；剥离机构，其利用剥离构件将剥离带粘贴于所述保持台上的半导体晶圆，之后，通过利用该剥离构件使剥离带折回并剥离，由此，以使粘合带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离粘合带；水平驱动机构，其使所述保持台和所述剥离构件相交叉地相对地水平移动；检测器，其在所述剥离构件的后方追随所述剥离构件而对半导体晶圆的裂纹进行检测；以及带回收机构，其用于将与所述粘合带一体化了的剥离带卷取并回收。采用该结构，能够利用在将粘合带自晶圆表面剥离的工序中在剥离构件的后方追随剥离构件的检测器来对晶圆的裂纹进行检测。即能够适当地实施所述方法。此外，在该结构中，也可以构成为，所述保持台为对半导体晶圆的外周进行保持的环状，该粘合带剥离装置包括:加压器，其用于在将半导体晶圆保持于所述保持台的状态下对该保持台的内部空间供给气体而进行加压；以及控制部，其用于对所述保持台的中空内部的压力进行调整。采用该结构，由于保持台内被加压，因此，晶圆以略微朝上的弯曲形状鼓出。S卩，气体自晶圆的裂纹部分逸出而使晶圆的裂纹部分略微敞开，能够更精度良好地判断该裂纹部分。专利技术的效果采用本专利技术的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，能够精度良好地检测出在背面磨削后的半导体晶圆上产生的裂纹。【附图说明】图1是保护带剥离装置的主视图。图2是表示保护带剥离装置的主要部分的概略结构的俯视图。图3是检测器的主视图。图4是表示保护带的剥离动作的图。图5是表示保护带的剥离动作的图。图6是表示保护带的剥离动作的图。图7是表示保护带的剥离动作的图。图8是在变形例装置中使用的半导体晶圆的局部剖立体图。图9是在变形例装置中使用的半导体晶圆的背面侧的立体图。图10是在变形例装置中使用的半导体晶圆的局部纵剖视图。图11是变形例装置的保持台的纵剖视图。图12是表示变形例装置进行的保护带的剥离动作的图。图13是表示变形例装置进行的保护带的剥离动作的图。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术的一实施例。此外，对于实施例装置，详细叙述将粘贴于整个背面被均匀地磨削而平坦的半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)的表面的保护带剥离的情况。此外，本专利技术的粘合带包含保护带。图1涉及本专利技术的一实施例，其是表示保护带剥离装置的整体结构的主视图，图2是表示保护带剥离装置的主要部分的概略结构的俯视图。此外，本实施例的保护带剥离装置相当于粘合带剥离装置。如图1所示，保护带剥离装置由保持台1、带供给部2、剥离机构3以及带回收部4构成。如图2所示，保持台1是在表面上具有多个吸附孔5的金属制的卡盘台。此外，保持台5并不限定由金属制成，也可以由多孔质形成。另外，保持台1支承于可动台15，该可动台15以能够沿着前后水平地配置的左右一对轨道6前后滑动的方式支承于该左右一对轨道6。丝杠9对可动台7进行丝杠进给驱动，由脉冲马达8对该丝杠9进行正反驱动。<当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带剥离，其中，所述粘合带剥离方法包括以下的工序：剥离工序，在该剥离工序中，利用剥离构件一边将剥离带粘贴于所述粘合带并折回一边将该剥离带剥离，由此以使粘合带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离粘合带；以及检查工序，在该检查工序中，使检测器在所述剥离工序中在剥离构件的后方追随该剥离构件而对半导体晶圆的裂纹进行检查。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村山聪洋，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP