片材剥离装置以及剥离方法制造方法及图纸

本发明专利技术的片材剥离装置（５０），在将在剥离片材（ＰＳ）上层积有热敏粘接性的粘接片材（Ｓ）的卷筒材料（ＬＳ）贴装在半导体晶片（Ｗ）上之后，沿半导体晶片的外周将卷筒材料切断，将位于半导体晶片上的剥离片材（ＰＳ）部分和位于半导体晶片周围的外周侧的卷筒材料部分（Ｓ１）剥离。该装置具有能够相对于支承晶片（Ｗ）的工作台（４７）相对移动的辊子（１３５），由该辊子将剥离带（ＳＴ）贴装到卷筒材料（ＬＳ）上，之后进行卷取并剥离，由此仅使粘接片材（Ｓ）残留在晶片（Ｗ）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种适于利用在剥离片材上层积有热敏粘接性粘接片材的卷筒材料(原反，web material)将粘接片材贴装于半导体晶片之后、对除该半导体晶片上的粘接片材以外的剩余卷筒材料部分进行剥离或去除的。
技术介绍
将形成电路面的半导体晶片(以下仅称为“晶片”)单片化成芯片之后，拾起各芯片并将其粘接(管芯结合)在引线框上。在晶片处理工序中，该管芯结合通过预先贴装管芯结合用热敏粘接性的粘接片材而进行。关于对晶片贴装粘接片材，例如像专利文献1中公开的那样，利用在剥离片材上层积有粘接片材的卷筒材料，将该卷筒材料输出至晶片上，由压辊进行按压，从而进行贴装操作。进行该贴装之后，使刀具沿晶片外周旋转来切断卷筒材料，使剥离辊通过卷筒材料与晶片之间以回收晶片周围的卷筒材料。而且，对与晶片形状对应地残留在该晶片上的剥离片材贴装剥离用带，卷取该剥离用带，由此能够以在使粘接片材残留在晶片上的状态仅将剥离片材剥离。专利文献1特开2003-257898号公报但是，按照专利文献1中公开的构成，去除晶片周围的卷筒材料的工序和从被贴装在晶片上的卷筒材料部分将剥离片材剥离的工序这两个工序是必要的。因此，去除晶片周围的卷筒材料的装置和从贴装在晶片上的卷筒材料部分去除剥离片材的剥离装置是必要的，有装置构成极其复杂的不理想情况。而且，由于采用这样的装置实行各种处理，故导致晶片处理时间变长、处理效率也降低的不理想情况。
技术实现思路
本专利技术是着眼于这样的不理想问题而研究出的，其目的是提供一种，根据该能够在板状体贴装粘接片材后高效地剥离无用部分，使装置构成简单化，同时，可以有助于板状体加工处理工序的缩短化。为达成所述目的，本专利技术的装置可采用这样的构成，即，输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料并将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分与位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其中，具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装有剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。另外，本专利技术的装置可采用这样的构成，即，输出在剥离片材的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材的、呈带状连续的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿宽度方向将卷筒材料切断成单张状，同时，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其中，具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。在本专利技术中，所述贴装·卷取部可以制成这样的构成，即，包括可相对于支承所述板状体的工作台相对移动的辊子，该辊子具有在将剥离用带卷挂在外周的状态下在卷筒材料上旋转而将剥离用带贴装在剥离片材上的功能，以及朝与所述旋转方向相反的一侧旋转来进行所述剥离的功能。另外，所述剥离用带理想的是，设置成为比板状体的直径小的宽度。而且，所述板状体可以采用半导体晶片。另外，本专利技术采用如下方法，即，输出在剥离片材的一个面上层积了粘接片材的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离。其中，具有如下工序以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装剥离用带的工序；和在卷取所述剥离用带而使粘接片材残留在所述板状体上的状态下、将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时卷取并剥离的工序。而且，在所述片材剥离方法中的板状体可以采用半导体晶片。专利技术效果根据本专利技术，因为制成位于板状体上的剥离片材和外周侧的卷筒材料部分可以同时剥离或者去除的构成，所以可以不使装置的构成复杂即可进行剥离，另外也可以谋求其处理时间的缩短化。而且，因为是兼具有由能够相对于支承板状体的工作台相对移动的辊子贴装剥离用带的功能、和卷取剥离用带的功能的构成，所以由该点可以谋求装置部件数量的削减。而且，在辊子相对移动的场合易于产生的与其他的装置构成部分的位置干涉也变得难于产生，构造部件的布局的自由度也可扩大。另外，因为剥离用带宽度窄就足够，所以也可以将材料的大量浪费抑制得较小。附图说明图1是示出适用了本实施方式中的的晶片处理装置的整体构成的示意俯视图。图2是用于按时间顺序说明晶片处理工序的示意剖视图。图3是示出临时接合卷筒材料的粘接片材的初期阶段的示意正视图。图4是临时接合所述粘接片材、在宽度方向上切断卷筒材料时的示意正视图。图5是本实施方式的主要部分示意立体图。图6是片材剥离装置的示意放大立体图。图7是片材剥离装置的示意正视图。图8是(A)至(E)为示出根据所述片材剥离装置的剥离工序的示意剖视图。附图标记说明47外周切割用工作台50片材剥离装置135 构成贴装·卷取部的辊子PS剥离片材S 粘接片材(热敏粘接性的粘接片材)S1无用卷筒材料部分LS卷筒材料W 半导体晶片具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式加以说明。在图1中示出了适用了本专利技术的的实施方式中的晶片处理装置的俯视图，在图2中示出了用于按时间顺序说明晶片处理工序的示意剖视图。在这些图中，晶片处理装置10作为处理如下一系列工序的装置而构成，即，以晶片W为对象，该晶片W在构成电路面的表面上贴装有UV硬化型保护带PT(参照图2)，在晶片W的背面贴装了管芯结合用热敏粘接性的粘接片材S(以下称为“粘接片材S”)之后，经由分割带(dicing tape)DT在环框RF上安装晶片W。所述晶片处理装置10如图1中示出的那样，具有容纳晶片W的容纳箱11；吸附保持从该容纳箱11取出的晶片W的机械手12；对所述保护带PT进行UV照射的UV照射单元13；进行晶片W定位的对准装置14；在对准处理过的晶片W的背面贴装所述粘接片材S(参照图2)的贴装装置15；包括带贴装单元16以及带剥离单元17的安装装置18，该带贴装单元16在贴装了粘接片材S后的晶片W上贴装分割带DT并将晶片W安装在环框RF上，该带剥离单元17剥离所述保护带PT；容纳保护带PT被剥离掉的晶片W的储料器19。除了所述贴装装置15以外的其他构造部分是与本申请人已经申请的特愿2004-133069号实质相同的构造，而且起到相同作用。因此，下面关于与所述申请不同的贴装装置15进行说明。所述贴装装置15如图3以及图4中示出那样，具有如下功能采用带状的卷筒材料LS贴装在晶片W的功能，该带状的卷筒材料LS在剥离片材PS的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材S；成为在晶片W上残留粘接片材S的状态，剥离卷筒材料LS的残留部分或者区域的功能。该贴装装置15具有贴装工作台40、贴装单元41、切断机构43、移载装置45(参照图1)、外周切割用工作台47(参照图5)、粘接用工作台48、片材剥离装置50而构成(参照图5)。其中，该贴装工作台40支承晶片W；该贴装单元41在由该贴装工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材剥离装置，其输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料并将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分与位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于：具有剥离用带 的贴装.卷取部，该贴装.卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-6-25 187518/20041.一种片材剥离装置，其输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料并将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分与位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。2.一种片材剥离装置，其输出在剥离片材的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材的、呈带状连续的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿宽度方向将卷筒材料切断成单张状，同时，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻本正树，吉冈孝久，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]