本发明专利技术提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用剥离辊的吸附面在晶圆的外周部分处吸附双面粘合带。一边使剥离辊旋转一边使该剥离辊与晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自晶圆剥离双面粘合带，从而形成剥离开始端。之后，一边使剥离辊的旋转停止并利用该剥离辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自晶圆剥离双面粘合带。当双面粘合带的剥离完成时，解除由把持构件进行的把持而将双面粘合带废弃到带回收部内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
技术介绍
在半导体晶圆(以下，适当称作”晶圆”)因背面磨削而变薄时，将保护带粘贴于晶圆的表面。在背面磨削后，在该保护带上粘贴剥离带，通过将该剥离带剥离而以使该保护带与剥离带成为一体的方式自晶圆剥离该保护带(参照日本国特开2004 — 273527号公报)。另外，近年来，随着高密度安装的要求而存在如下倾向:对半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)进行背磨处理而使其厚度达到几十μπι。因而，在自背磨处理起到完成切割处理为止的期间，会使形成于表面的电路、焊盘(日文:八'>7°)破损，从而降低生产效率。因此，作为晶圆的增强，存在以下的另一形态。为了使因背磨而薄型化后的晶圆具有刚性，将具有晶圆的直径以上的直径的增强用的支承件借助双面粘合带贴合于晶圆。作为该双面粘合带的粘合剂，使用通过加热会发泡膨胀而使粘接力降低或丧失的加热剥离性的粘合剂。在进行背面磨削之后，首先，在将双面粘合带残留于晶圆的状态下使支承件与晶圆分离，之后使双面粘合带与晶圆分离。由于该双面粘合带通过加热而软化，因此，在如以往的保护带的剥离那样粘贴剥离带的情况下，由于剥离带会软化，因此粘接力降低而无法发挥剥离功能。因此，利用吸附辊吸附双面粘合带而将双面粘合带剥离(参照日本国特开2005 — 116679 号公报)。
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题然而，近年来，晶圆的形状存在大型化的倾向。随着该大型化，难以利用以往的方法将粘贴于晶圆表面的保护带、双面粘合带等自晶圆剥离。例如，在利用吸附辊剥离双面粘合带的情况下，在剥离开始端侧处双面粘合带与晶圆之间的粘接面积小于在中央部分处双面粘合带与晶圆之间的粘接面积，因此，能够利用吸附辊吸附双面粘合带而将双面粘合带剥离。然而，由于随着朝向中央部分去而粘接面积变大，因此会产生如下问题:粘接力超过吸附辊的吸附力，双面粘合带自吸附辊脱离而下落到晶圆上而进行再附着。另外，由于通过加热而软化的双面粘合带容易变形，因此存在双面粘合带被吸引到吸附辊的吸附孔内或粘接于吸附辊的情况。在这样的情况下，即使在剥离后停止吸附辊的吸附，也会存在双面粘合带不下落这样的问题。本专利技术是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于，提供一种能够在不利用剥离带的情况下利用吸附辊将粘合带自半导体晶圆精度良好地剥离并去除的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。用于解决问题的方案为了实现这样的目的，本专利技术采用如下结构。S卩，一种粘合带剥离方法，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，其中，所述粘合带剥离方法包括以下的工序:吸附工序，在该吸附工序中，利用吸附辊的吸附面在所述半导体晶圆的外周部分处吸附粘合带；第1剥离工序，在该第1剥离工序中，一边使所述吸附辊旋转一边使该吸附辊与半导体晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自半导体晶圆剥离粘合带，从而形成剥离开始端；第2剥离工序，在该第2剥离工序中，一边使所述吸附辊的旋转停止并利用该吸附辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自半导体晶圆剥离粘合带；以及去除工序，在该去除工序中，解除把持构件对剥离下来的所述粘合带的把持而将该剥离下来的所述粘合带去除。采用该方法，利用该吸附辊和把持构件来把持粘合带的自半导体晶圆剥离而被吸附辊吸附保持的端部。也就是说，能够防止在该粘合带的剥离工序中双面粘合带自吸附辊脱离而下落。因而，能够自半导体晶圆可靠地剥离粘合带。此外，在所述方法中，优选的是，在去除工序中，自埋设于把持构件的喷嘴和吸附辊的吸附孔中的至少一者排出气体而将粘合带去除。采用该方法，在粘合带为双面粘合带的情况下，有可能粘合带被吸引到吸附辊的吸附孔内或者粘接力降低了的双面粘合带粘接于吸附辊。因而，能够通过排出气体而自吸附孔排除粘合带和自吸附辊剥离粘合带。另外，在粘合带为双面粘合带和保护带中的任意一者的情况下，均存在粘合带粘接于把持构件的情况。在该情况下，能够通过自埋设于把持构件的喷嘴排出气体而自把持构件剥离粘合带。并且，优选的是，在去除工序中，自把持构件的喷嘴排出气体并使该喷嘴自把持构件突出。采用该方法，能够利用自把持构件突出的喷嘴将粘接于把持构件的双面粘合带可靠地剥离。另外，为了实现这样的目的，本专利技术采用如下结构。—种粘合带剥离装置，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，所述粘合带剥离装置包括以下的构件:保持台，其用于载置并保持所述半导体晶圆；剥离机构，其用于一边利用用于吸附所述粘合带的吸附辊来吸附所述粘合带一边自半导体晶圆剥离所述粘合带；驱动机构，其用于使所述保持台和吸附辊以相抵接的方式相对地进行水平移动；以及把持机构，其具有把持构件，该把持构件与吸附辊协同动作而把持粘合带的自所述半导体晶圆剥离下来的剥离开始端。采用该结构，利用把持构件来把持粘合带的被吸附辊自半导体晶圆剥离下来的端部。因而，能够较佳地实现所述方法。此外，在所述结构中，也可以是，在把持构件中埋设有气体排出用的喷嘴，该粘合带剥离装置构成为，在要解除由把持构件进行的把持而去除粘合带时，自喷嘴和吸附辊中的至少一者排出气体。并且，也可以是，喷嘴构成为能在埋设于把持构件的埋设位置与自把持面突出后的位置之间进退。采用该结构，能够自吸附辊和把持构件可靠地去除再粘接于吸附辊和把持构件的粘合带或被吸引到吸附辊的吸附孔内的粘合带。专利技术的效果采用本专利技术的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，能够在不利用剥离带的情况下将粘贴于半导体晶圆的粘合带精度良好地剥离。【附图说明】图1是贴合有支承板的半导体晶圆的侧视图。图2是半导体晶圆的剖视图。图3是表示支承板分离装置的整体结构的主视图。图4是带剥离机构的侧视图。图5是支承板分离装置的俯视图。图6是剥离辊的立体图。图7是表示支承板的分离和双面粘合带的剥离动作的主视图。图8是表示支承板的分离动作的主视图。图9是表示支承板的分离动作的主视图。图10是表示双面粘合带的剥离动作的主视图。图11是表示双面粘合带的剥离动作的主视图。图12是表示双面粘合带的剥离动作的主视图。图13是变形例装置的剥离单元和把持机构的主视图。图14是变形例装置的剥离单元和把持机构的主视图。图15是表示变形例装置的剥离单元的动作说明的主视图。图16是表示变形例装置的剥离单元的动作说明的主视图。图17是变形例装置的把持构件的剖视图。图18是表示变形例装置的把持构件的动作说明的剖视图。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术的实施例。本专利技术的粘合带剥离装置设于支承板分离装置。S卩，如图1所示，粘合带剥离装置是用于将借助双面粘合带3与由不锈钢、玻璃基板或硅基板构成的支承板2呈同心状地贴合于该支承板2的背磨前的半导体晶圆1(以下，适当地称作“晶圆1”)与该支承板2分离的装置。此外，支承板2是与晶圆1大致相同的形状，其直径为晶圆1的直径以上。此处，晶圆1以如下方式形成。对在晶圆表面上形成电路之后进行切割处理而得到的裸芯片la进行检查，仅筛选出合格的裸芯片la。以将这些裸芯片la的电极面朝向下方的方式如图2所示那样将这些裸芯片la以二维阵列状排列并固定在被粘贴于承载用的支承板2的双面粘合带3上。并且，在裸芯片la上包覆树脂lb而再生出晶圆形状。返回到图1，双面粘合带3是通过在带基材3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合带剥离方法，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，其中，所述粘合带剥离方法包括以下的工序：吸附工序，在该吸附工序中，利用吸附辊的吸附面在所述半导体晶圆的外周部分处吸附粘合带；第1剥离工序，在该第1剥离工序中，一边使所述吸附辊旋转一边使该吸附辊与半导体晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自半导体晶圆剥离粘合带，从而形成剥离开始端；第2剥离工序，在该第2剥离工序中，一边使所述吸附辊的旋转停止并利用该吸附辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自半导体晶圆剥离粘合带；以及去除工序，在该去除工序中，解除把持构件对剥离下来的所述粘合带的把持而将该剥离下来的所述粘合带去除。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：长谷幸敏，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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