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本发明公开了一种新型LED模组封装自动化成套设备，包括LED模组封装的上料机构、盖透镜机构、下料机构、压边机构、注胶机构和传送机构六个部分，实现LED基板在各封装工艺，包括上料、盖透镜、下料、压边和注胶工艺之间的转换和集成化。本发明在传统L...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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