本实用新型专利技术涉及发光二极管芯片底座易折断结构，所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。从而发光二极管芯片的底座在使用时，容易折断，与现有的发光二极管芯片的底座相比，不需剪断，工艺简单，容易操作，节省了人力物力，且可根据需要，自主选择所生产的底座的个数。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管芯片底座的领域，具体涉及发光二极管芯片底座易折断结构。
技术介绍
发光二极管具有低功耗、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于很多领域，更作为21世纪新型绿色光源而被广泛看好。发光二极管一般被认为是“冷光源”，这是因为发光二极管发光的光谱较窄而且单一，不包含红外线光谱(红外发光二极管除外)。但是发光二极管芯片本身工作时却产生大量的热量，这是由于在目前发光二极管生产技术水平下，发光二极管工作时，约20%-30%左右电能转化为光能，其它的转化为热能。尤其是高功率发光二极管，使用较大的电流，单颗电流通常在350mA-l.5A之间，而芯片面积通常在1_2平方毫米左右，所以单位热流密度较高，如果芯片散热不良，芯片温度将大幅上升，会产生发光效率下降，芯片寿命大幅缩短的情况。发光二极管芯片底座在发光二极管芯片使用过程中对发光二极管芯片的散热发光效果有着重要的影响，附图说明图1为目前已有的发光二极管芯片底座，如图1所示，发光二极管芯片的底座为冲压成型，其成型包括基条和底座，一个基条连接有一个以上的底座，所述的底座为规则的长方体，目前发光二极管芯片底座在使用时，需要将连接于基条上的底座剪掉，此工序操作复杂，浪费大量的人力物力。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种工艺简单，容易操作，节省人力物力的对发光二极管芯片散热反光的发光二极管芯片底座易折断结构。为了实现上述目的 ，本技术采用以下技术方案:该发光二极管芯片底座易折断结构，所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。进一步，所述的连接于一个基条的底座为均匀排列，排列间隙更加紧凑，节约用料。进一步，所述的基条为两排以上，所述的基条两端分别设有连接边，使其成为整体，更容易加工。本技术采用以上技术方案:发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽，从而发光二极管芯片的底座在使用时，容易折断，与现有的发光二极管芯片的底座相比，不需剪断，工艺简单，容易操作，节省了人力物力，且可根据需要，自主选择所生产的底座的个数。以下结合附图对本技术作进一步详细的说明:图1为已有的发光_■极管芯片底座的结构不意图；图2为本技术发光二极管芯片底座易折断结构的结构示意图；图3为图2中A的放大图；图4为图3中沿N-N的剖视图。具体实施方式根据图2-4所示，对本技术发光二极管芯片底座易折断结构作进一步详细的说明，发光二极管芯片底座易折断结构，所述的发光二极管芯片的底座I为成排刻蚀成型，其成型包括基条2和底座1，一个基条2通过连接部3连接有一个以上的底座1，所述的连接部3的宽度小于底座I的宽度，所述的连接部3与底座I之间的一侧表面设有凹槽31。进一步，所述的连接于一个基条2的底座I为均匀排列，排列间隙更加紧凑，节约用料。进一步，所述的基条2为两排以上，所述的基条2两端分别设有连接边21，使其成为整体，更容易加工。本技术的发光二极管芯片的底座I为成排刻蚀成型，其成型包括基条2和底座I，一个基条2通过连接部3连接有一个以上的底座I，所述的连接部3的宽度小于底座I的宽度，所述的连接部3·与底座I之间的一侧表面设有凹槽31，从而发光二极管芯片的底座I在使用时，容易折断，与现有的发光二极管芯片的底座相比，不需剪断，工艺简单，容易操作，节省了人力物力，且可根据需要，自主选择所生产的底座的个数。权利要求1.发光二极管芯片底座易折断结构，其特征在于:所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。2.根据权利要求1所述的 发光二极管芯片底座易折断结构，其特征在于:所述的连接于一个基条的底座为均匀排列。3.根据权利要求1或2所述的发光二极管芯片底座易折断结构，其特征在于:所述的基条为两排以上，所述的基条两端分别设有连接边。专利摘要本技术涉及发光二极管芯片底座易折断结构，所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。从而发光二极管芯片的底座在使用时，容易折断，与现有的发光二极管芯片的底座相比，不需剪断，工艺简单，容易操作，节省了人力物力，且可根据需要，自主选择所生产的底座的个数。文档编号H01L33/48GK203150608SQ201320110980公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日专利技术者姚志栋, 潘仲民 申请人:莆田市龙腾电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
发光二极管芯片底座易折断结构，其特征在于：所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志栋，潘仲民，
申请(专利权)人：莆田市龙腾电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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