LED封装结构制造技术

本发明专利技术属于照明技术领域，尤其是涉及一种LED封装结构。它解决了现有LED封装结构散热性差，照明时易产生眩光现象等问题。包括散热基板，在散热基板上设有印刷电路，所述的印刷电路连接有若干设于散热基板上的P-N结，所述的散热基板上位于P-N结的一侧设有能在P-N结的光源激发作用下发光的发光结构，其特征在于，所述的散热基板由非金属材料制成且在散热基板上设置有若干散热通孔。与现有的技术相比，本LED封装结构的优点在于：设计简单合理，密封性强，耐候性好，防水性强，不易产生眩光现象，光源集中均匀，散热性好，成本低，绝缘性好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明
，尤其是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
随着LED的发光效率和可靠性的持续提高及其生产成本的不断降低，将LED用于道路照明已成为照明领域的一种技术发展趋势。尽管目前白光LED的明视觉光效还低于高压钠灯，但由于其具有较高的显色性，有助于提高驾驶员和行人的视觉灵敏度，不使用汞等有害物质，工作温度范围宽，能避免严寒地区无法正常使用以及光谱较宽，可以合理地调整其光谱能量分布，预期可以在中间视觉状态下获得比高压钠灯更高的发光效率，而且由于LED光源的定向性好，光能的利用率高，因此采用较低功率的LED路灯就可替代较高功率的高压钠灯，能够在节能减排方面具有十分突出的优势。在LED中LED发光芯片，也称P-N结，是LED的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。P-N结由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括散热基板（1），在散热基板（1）上设有印刷电路（2），所述的印刷电路（2）连接有若干设于散热基板（1）上的P?N结（21），所述的散热基板（1）上位于P?N结（21）的一侧设有能在P?N结（21）的光源激发作用下发光的发光结构（3），其特征在于，所述的散热基板（1）由非金属材料制成且在散热基板（1）上设置有若干散热通孔（11）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括散热基板(I )，在散热基板(I)上设有印刷电路(2)，所述的印刷电路(2)连接有若干设于散热基板(I)上的P-N结(21 )，所述的散热基板(I)上位于P-N结(21)的一侧设有能在P-N结(21)的光源激发作用下发光的发光结构(3)，其特征在于，所述的散热基板(I)由非金属材料制成且在散热基板(I)上设置有若干散热通孔(11)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的发光结构(3)包括与散热基板(I)相连且由透明材料制成的至少一块封装板(31)，所述的封装板(31)上设有若干封装孔(311)，所述的封装孔(311)与所述的P-N结(21)—一对应且所述的封装孔(311)内设有能覆盖P-N结(21)表面的荧光胶(4)。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述的封装孔(311)内的荧光胶(4)与所述的封装板(31)表面相齐平。4.根据权利要求2或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志荣，
申请(专利权)人：杭州龙尚光电有限公司，
类型：发明
国别省市：