配线基板及配线基板的制造方法技术

一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有技术中存在着一种照明装置，其中，在具有可挠性的基板的表面的配线图案(pattern)上实装了多个具有多个LED (Light Emitting Diode:发光二极管)的LED群,并且，在与基板的实装了 LED群的表面相反的里面上还安装了多个散热板。多个散热板分别由黏接剂黏接在基板上，以使与多个LED群的各实装位置相对应的部分被各散热板所覆盖。[现有技术文献][专利文献][专利文献I](日本)特开2003- 092011号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]如上所述，现有的照明装置是在包含基板、配线图案(配线)、及散热板的配线基板上实装了 LED的照明装置。但是，在现有的照明装置的配线基板中，配线和散热板经由基板相连，并且，基板由低热传导率的树脂(例如， 玻璃纤维强化塑料)制成。为此，存在着LED那样的具有发热性的电子部件所产生的热量不能从基板表面的配线有效地传导至基板里面的散热板的课题。因此，本专利技术的目的在于，提供一种配线基板，其可将连接在基板的一个面上的电子部件所产生的热量高效地传导至配设于基板的另一个面侧的散热板。[用于解决课题的手段]根据本专利技术的一个侧面，提供一种配线基板，其包含:绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。根据本专利技术的另一个侧面，提供一种配线基板的制造方法，其包含:在绝缘基板内形成贯穿孔的步骤；在所述绝缘基板的一个面上设置金属层的步骤；向所述金属层供电以进行电解电镀处理，据此，在所述贯穿孔的内部形成热传导部的步骤；对所述金属层进行图案化处理以形成配线部的步骤；在所述配线部上形成绝缘层的步骤，该绝缘层使所述配线部的一部分露出以作为端子；及在所述绝缘基板的另一面上配设散热板的步骤。[专利技术的效果]可以提供一种配线基板，其能将连接在基板的一个面上的电子部件所产生的热量高效地传导至配设于基板的另一个面侧的散热板。附图说明图1表示实施方式I的配线基板的平面图。图2表示实施方式I的配线基板的截面结构的图。图3表示从图1所示的配线基板100中去除了绝缘层150的状态的图。图4表示在实施方式I的配线基板100上实装了 LED190的状态的图。图5表示实施方式I的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。图6表示实施方式I的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。图7表示实施方式I的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。图8表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图9表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图10表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图11表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图12表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图13表示实施方式I的配线基板100的制造步骤的图。图14表示在实施方式I的配线基板100上实装了 LED190的发光装置被实装在照明装置的基板上的状态 的截面图。图15表示在实施方式I的配线基板100上实装了 LED190的发光装置被实装在照明装置的基板上的状态的变形例的截面图。图16表示基于实施方式I的变形例的配线基板100A的截面结构的图。图17表示基于实施方式I的其它变形例的配线基板100B的图。图18表示实施方式2的配线基板的平面图。图19表示实施方式2的配线基板的配线图案的图。图20表示实施方式2的变形例的配线基板的配线图案的图。[附图标记说明]100配线基板110 基板120黏接层130U30A 130E、230A 230Q、330A 330S 配线140、141 热传导部150绝缘层160A、160B、160B1、160B2、260A、260B1、260B2 镀层170黏接层180散热板190LED191封装树脂具体实施例方式下面，对本专利技术的的实施方式1、2进行说明。<实施方式I >图1是表示实施方式I的配线基板的平面图。图2是表示实施方式I的配线基板的截面结构的图。图2所示的截面是沿图1中的A — A箭头进行观察时的截面。实施方式I的配线基板100包含基板110、黏接层120、配线130、热传导部140、绝缘层 150、镀层 160AU60B (160B1、160B2)、黏接层 170、及散热板 180。图1中示出了镀层160A、160B1、160B2从绝缘层150露出了的状态。另外，图3是表示从图1所示的配线基板100中去除了绝缘层150的状态的图。尽管图3所示的状态是在后述的配线基板100的制造步骤中不实际存在的状态，但是，为了使结构容易被理解，在从图1所示的配线基板100中去除了绝缘层150的状态下，示出了黏接层120、配线130、及镀层160A、160B1、160B2的位置关系。基板110例如适于使用作为绝缘树脂薄膜的一个例子的聚醢亚胺(Polyimide ；PI)胶带(tape)。聚醢亚胺胶带是绝缘基板的一个例子，具有可挠性。另外，因为聚醢亚胺胶带是胶带状的聚醢亚胺制薄膜，所以，在制成多个配线基板100之后，适于进行个片化(单体化)。 但是，基板110并不限定于聚醢亚胺胶带，也可以为其它种类的绝缘树脂薄膜。例如，也可以使用环氧(epoxy)系树脂制或聚酯(polyester)系树脂制的薄膜。另外，基板110并不限定于聚醢亚胺胶带，并且，也不限定于具有可挠性的绝缘基板。例如，也可以将符合FR4 (Flame Retardant4)规格(标准)的玻璃环氧树脂制基板作为基板110来使用。这里需要说明的是，基板110的厚度例如可为50μπι 125 μ m。黏接层120被贴附在基板110的表面(图2中的上侧的面)上，以将配线130黏接至基板110。作为黏接层120，例如可以使用环氧系黏接剂或聚醢亚胺系黏接剂等的绝缘性树脂制耐热性黏接材料。黏接层120的厚度例如可为8 μ m 12 μ m。配线130被黏接层120黏接在基板110的表面上，并被图案化成预定的图案。图3中示出了被图案化成条状的5根配线130A 130E。配线130A 130E中的位于两端的配线130AU30E分别具有突出部131、132。配线130在平面视图上为长形的或长方形形状，多个配线130的长边被形成为按照预定间隔互相面对。即，多个配线130的细长状部的长边被配置为按照预定间隔互相平行并互相面对。图3所示镀层160A、160B1、160B2的下面也形成有配线130A 130E (参照图2)。配线130A 130E例如通过对铜箔进行图案化而形成，该铜箔通过黏接层120被贴附在基板110的表面。配线130A 130E的长度方向的长度例如可为5.0mm 10.0mm，幅度例如可为0.5mm 1.0mm,厚度例如可为18mm 35mm。这里需要说明的是，在以下的叙述中，如果不对配线130A 130E进行特别的区分，则仅称为配线130。热传导部140是在从表面至里面贯穿基板110的贯穿孔内部所形成的柱(post)状的导电部。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。

【技术特征摘要】
2012.01.30 JP 2012-0167101.一种配线基板，包含: 绝缘基板； 配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案； 绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子； 散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧 '及 热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。2.根据权利要求1所述的配线基板，其中: 所述贯穿孔的一个面侧的开口被所述配线部的里面所闭塞， 所述热传导部设置在所述配线部的里面，并由充填在所述贯穿孔内的金属所形成。3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所述热传导部在与所述配线部的所述端子相对应的位置与所述配线部相连。4.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所述热传导部的一端从所述贯穿孔的另一面侧突出。5.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所述热传导部的一端与所述散热板的表`面直接相连。6.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所述热传导部的一端经由黏接层与所述散热板的表面相连。7.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所述热传导部为柱状部件。8.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中: 所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西元，中村敦，松本隆幸，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：