一种LED发光件制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括：包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。本实用新型专利技术的一种LED发光件自带散热功能，免除在应用工序中添加散热部件，节能环保。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

LED luminous component

The utility model provides a LED light emitting device, comprises a substrate and a plurality of LED distribution on the substrate light emitting unit, the LED luminous unit has LED support, LED support includes: recessed base body comprises a base body and the middle, the recessed wall has light reflection smooth surface, the concave part of the bottom surface of the light reflecting surface is used for placing a chip, wherein the bottom surface is provided with a chip connected to the conductive part, the connecting part at the bottom of a radiator, the radiator and the upper surface of the conductive part contact surface from contacting with air. The utility model relates to a LED light emitting device, which has the function of heat dissipation, and avoids the addition of radiating parts in the application process.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED发光件。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W。LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有技术中，LED支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶，散热得另加机构，且，具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本较高。
技术实现思路
本技术提出一种LED支架及LED发光件，解决了需要另加散热片，成本较高的问题。本技术的技术方案是这样实现的:本技术公开了一种LED支架，包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。在本技术所述的LED支架中，所述的散热片为铜片。在本技术所述的LED支架中，所述的底面具有镀银层。在本技术所述的LED支架中，所述的散热片厚度为:0.1 0.3mm。在本技术所述的LED支架中，所述的散热片厚度为:0.25mm。本技术公开了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有上述的LED支架。在本技术所述的LED发光件中，所述的多颗LED发光单元在所述的基板上均匀排列。在本技术所述的LED发光件中，所述的LED发光单元在列向方向上具有8个。在本技术所述的LED发光件中，所述的LED发光单元功率不高于0.5W。实施本实用 新型的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:区别是现有技术需要另加散热部件，本技术方案自带散热功能，免除在应用工序中添加散热部件，节能环保。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术LED发光单元的俯视图；图2是图1中的A-A方向上的LED支架的剖面图；图3是本技术的一种LED发光件的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1及图2，本技术的实施例，一种LED支架50，包括:基座本体1、凹入部5、光反射面8、聚光反射 面10、散热片12、导通线15、发光二极管芯片20。其中，基座本体I具有凹入部5，凹入部5的体壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面为用于放置发光二极管芯片20的光反射面8，底面具有与发光二极管芯片20相连接的导通部，导通部底部具有散热片12，散热片12的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。进一步地，散热片12为铜片，凹入部5的底面具有镀银层。凹入部5呈碗状，底部为用于发光二极管芯片20放置、导通、反射、焊接区；四周为聚光反射面10。进一步地，散热片12厚度为:0.I 0.3mm。较佳地，散热片12厚度为:0.25mm。其中，基座本体I具有塑胶部以及导通部,塑胶部采用耐高温的PPA材质，导通部采用导热性好及耐腐蚀性的C194铜材。本LED支架50的工作过程为:加电启动后，发光二极管芯片20开始发热，热量经过热传导至导通部底部的散热片12，辐射到周围的空气中，从而自主地完成了散热，无需另外的散热部件。请参阅图3、一种LED发光件100，包括基板101以及分布于基板上的多颗LED发光单元102，LED发光单元102具有上述的LED支架50。多颗LED发光单元102在基板101上均匀排列。LED发光单元102在列向方向上具有8个。LED发光单元102功率不高于0.5W。实施本技术的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:区别是现有技术需要另加散热部件，本技术方案自带散热功能，免除在应用工序中添加散热部件，节能环保。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之 内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，其特征在于，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，其特征在于，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建忠，
申请(专利权)人：惠州市太基电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：