发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，该发光装置采用实现发光装置的小型化和薄型化的同时，防止在发光装置中的树脂与树脂、引线框架、引线等之间产生空隙的结构，从而不仅能够阻止用于发光装置的含银金属部件的硫化，还能够更有效地取出从发光元件射出的光。该发光装置包括：多个发光元件（11a，11b）、搭载发光元件的多个引线框架（12a，12b）和封装体（13），该封装体（13）由树脂形成并具有开口（13a），引线框架的一部分埋设在封装体内部，且另一部分暴露在所述开口（13a）的底面。在封装体（13）的开口（13a）的底面存在暴露树脂的树脂底面（13e），在开口内的发光元件之间具有从开口底面突出的壁部（13b），发光元件与跨过壁部（13b）的引线连接。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及一种发光装置。
技术介绍
近年来，高亮度、高功率的发光元件及小型发光装置被开发并应用于各种领域。这些发光装置凭借小型、低耗电、重量轻等特点，被利用于例如手机、液晶背光光源、各种仪表的光源、各种读取传感器等，为了进一步实现小型化和高亮度进行了各种尝试(如专利文献1、专利文献2等)。作为各种尝试的一个例子，提出了如下一种方案：例如，作为应用于引线框架的金属部件采用由银或银合金制成的金属部件，作为应用于引线接合的引线采用由银或银合金制成的引线，由此进一步抑制对来自发光元件的光的吸收，从而有效地反射光并取出光。另外，为了防止这些银或银合金的硫化，对用于密封发光元件的树脂和封装体材料提出有各种方案(如专利文献3、专利文献4等)。专利文献1：(日本)特开2011-249807号公报专利文献2：(日本)特开2008-153610号公报专利文献3：(日本)特开2011-256326号公报专利文献4：(日本)特开2011-178983号公报然而，一般情况下，如果将银或银合金用作引线框架及引线等的材料，则这些部件会发生硫化，伴随着硫化会引起对来自发光元件的光的吸收，结果出现阻碍光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：多个发光元件；多个搭载有所述发光元件的引线框架；封装体，其由树脂形成并具有开口，所述引线框架的一部分埋设在所述封装体内部，且另一部分暴露在所述开口的底面；在所述封装体的开口的底面存在暴露所述树脂的树脂底面；在所述开口内的发光元件之间具有从所述开口的底面突出的壁部；所述发光元件与跨过所述壁部的引线连接。

【技术特征摘要】
2012.01.31 JP 2012-0187631.一种发光装置，其特征在于，包括：多个发光元件；多个搭载有所述发光元件的引线框架；封装体，其由树脂形成并具有开口，所述引线框架的一部分埋设在所述封装体内部，且另一部分暴露在所述开口的底面；所述封装体沿长度方向及宽度方向设置，在所述封装体的开口的底面存在使所述树脂露出的树脂底面,所述树脂底面在长度方向上其宽度不同,在所述开口内的发光元件之间具有从所述开口的底面突出的壁部,所述发光元件与跨过所述壁部的引线连接。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述树脂底面越靠近壁部其宽度越窄。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述壁部的高度小于或者等于搭载的所述发光元件的高度。4.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述封装体具有沿长度方向延伸的形状，所述开口具有沿长度方向设置的长侧面，所述树脂底面与长侧面邻接配置。5.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述壁部与一对长侧面连接，该一对长侧面沿着配置在向长度方向延伸的封装体中的开口的长度方向延伸，所述壁部越靠近底面在该长度方向上的宽度越宽。6.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，在所述封装体的开口的底面，与所述壁部邻接的部位被所述引线框架的暴露面占据。7.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述壁部配置在所述引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：金田守人，濵田健作，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：