LED模组制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED模组，所述LED模组包括高导热陶瓷基板；共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED芯片外围压注形成的围坝；由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及包覆于荧光胶层上的光学结构层。本实用新型专利技术实施例通过采用LED芯片通过共晶焊倒装焊接在高导热陶瓷基板上的技术手段，从而达到了热阻小，散热性能强，产品的发光性能好且使用寿命长的技术效果，无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻及颜色一致性好等特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于，包括:高导热陶瓷基板；共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；在所述LED?芯片外围压注形成的围坝；由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及包覆于荧光胶层上的光学结构层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周印华，陈栋，雷玉厚，万喜红，徐志坚，吴叶青，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：