【技术实现步骤摘要】
LED模组
本技术属于照明
，具体涉及一种LED模组。
技术介绍
LED日光灯现在已经开始逐渐替代现有的日光灯，而LED模组驱动电源作为LED 模组的重要部件，伴随着LED模组的小型化，对于LED模组驱动电源的体积小型化越来越迫 切。而且，目前LED模组具都是使用外置电源，在安装及使用的时候不是很方便。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供一种LED模组。( 二 )技术方案为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种LED模组，其包括PCB板(I)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架 ⑶、磁芯(6)、引脚(5)，所述上骨架⑵和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于 所述壳体中，所述PCB板(I)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4)中，所 述下骨架(3)底面与所述PCB板(I)底面相平齐。作为优选，所述上骨架(2)截面的侧边(7)为圆弧形。(三)有益效果本技术相比较于现有技术，其具有如下有益效果由于将壳体的下骨架安装 在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧 面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。附图说明图1是本技术的LED模组的结构示意图。图2是本技术的LED模组的上骨架的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步的详细描述。以 下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示的一种LED模组，其包括PCB板1、电源，电源包括上骨架2、下骨架3、 磁芯6、引脚5...
【技术保护点】
一种LED模组，其包括PCB板(1)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架(3)、磁芯(6)、引脚(5)，所述上骨架(2)和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于所述壳体中，其特征在于：所述PCB板(1)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4)中，所述下骨架(3)底面与所述PCB板(1)底面相平齐。
【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其包括PCB板(I)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架(3)、磁芯 (6)、引脚(5)，所述上骨架(2)和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于所述壳体中，其特征在于所述PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员：白宏武，
申请(专利权)人：广州奇洋能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。