LED模组制造技术

技术编号:8269700 阅读:156 留言:0更新日期:2013-01-31 01:25
本发明专利技术涉及LED模组。包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。本发明专利技术采用分体式结构,有利于拆卸,当内部的LED发生损坏时,可将其拆卸更换,避免了浪费;同时在此基础上,本发明专利技术上壳体、下壳体的配合方式发生了变化,即将下壳体容置在上壳体内,两者之间在外侧部存在分型面,且同时上下壳体配合过程中形成多道密封面,非常好的解决了传统分体式结构密封性能不佳的问题,确保了内部相关电器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED模组,属于LED

技术介绍
现有的LED模组其外壳分为两种结构形式,一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式,其中整体式结构形式具有良好的密封性能,但是当壳体发生损坏时,无法进行更换,常常一起丢弃,浪费现象较为严重;分体式结构形式解决了上述问题,但其密封性能又难以得到保证,因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部,即两者在侧面具有分型面,使得密封性能不能得到可靠的保证。
技术实现思路
本专利技术针对上述缺陷,目的在于提供一种其壳体具有良好密封性能且可拆卸的LED模组。为此本专利技术采用的技术方案是本专利技术包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。所述上壳体内壁两侧面设有两接合面,两接合面的底面高于上壳体底面设置;所述下壳体对应设有插入两接合面之间的的两插入面,下壳体处于两插入面外侧设有和所述接合面底面对应抵实的抵实面。本专利技术的优点是本专利技术采用分体式结构,有利于拆卸,当内部的LED发生损坏时,可将其拆卸更换,避免了浪费;同时在此基础上,本专利技术上壳体、下壳体的配合方式发生了变化,即将下壳体容置在上壳体内,两者之间在外本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED模组,其特征在于,包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张家青
申请(专利权)人:江苏嘉德光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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