【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED模组，属于LED
技术介绍
现有的LED模组其外壳分为两种结构形式，一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式，其中整体式结构形式具有良好的密封性能，但是当壳体发生损坏时，无法进行更换，常常一起丢弃，浪费现象较为严重；分体式结构形式解决了上述问题，但其密封性能又难以得到保证，因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部，即两者在侧面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保证。
技术实现思路
本技术针对上述缺陷，目的在于提供一种其壳体具有良好密封性能且可拆卸的LED模组。为此本技术采用的技术方案是:本技术包括有互相配合的上壳体和下壳体，所述上壳体将下壳体包覆在内。所述上壳体内壁两侧面设有两接合面，两接合面的底面高于上壳体底面设置；所述下壳体对应设有插入两接合面之间的的两插入面，下壳体处于两插入面外侧设有和所述接合面底面对应抵实的抵实面。本技术的优点是:本技术采用分体式结构，有利于拆卸，当内部的LED发生损坏时，可将其拆卸更换，避免了浪费；同时在此基础上，本技术上壳体、下壳体的配合方式发生了变化，即将下壳体容置在上壳体内，两者之间在外侧部存在分型面，且同时上下壳体配合过程中形成多道密封面，非常好的解决了传统分体式结构密封性能不佳的问题，确保了内部相关电器件的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为上壳体的结构示意图。图3为下壳体的结构示意图。图中I为上壳体、2为下壳体、3为接合面、4为插入面、5为抵实面。具体实施方式本技术包括有互相配合的上壳体I和下壳体2，所述上壳体I将下壳体2包覆在内。所述上壳体I内壁两侧面设有两接合面3，...
【技术保护点】
LED模组，其特征在于，包括有互相配合的上壳体和下壳体，所述上壳体将下壳体包覆在内。
【技术特征摘要】
1.ED模组，其特征在于，包括有互相配合的上壳体和下壳体，所述上壳体将下壳体包覆在内。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述上壳体内壁两侧面...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家青，
申请(专利权)人：江苏嘉德光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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