半导体发光元件模块和安装模块及其制造方法技术

本申请涉及半导体发光元件模块和安装模块及其制造方法。一种半导体发光元件安装模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对终端，所述一对终端设置为远离所述连接表面，并且所述一对终端能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面。所述一对终端能够与设置在另一个半导体发光元件安装模块上的相应一对终端连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光元件安装模块(多个半导体发光元件(LED)能够安装至所述半导体发光元件安装模块)、半导体发光元件模块、所述半导体发光元件安装模块的制造方法以及所述半导体发光元件模块的制造方法。
技术介绍
近年来，利用LED (半导体发光元件)的灯具已经用于各种领域，例如用于室内灯具或在LCD监视器中使用的背光，等等。利用LED的灯具典型地通过以下方式进行配置布置大量的电路板(刚性基底)并且用电连接器连接相邻的电路板，在所述电路板上一个或多个LED以类似链条的方式(直线或平面)安装在一个侧面上。·相关技术的例子在日本专利国内公告第2010-525523号和第2010-505232号以及日本专利公布第2010-62556号和第2010-98302号中公开。然而，由于在上述相关技术中利用的电路板(刚性基底)的辐射性还远远不能令人满意，上述相关技术的灯具不能有效地辐射由LED产生的热量。此外，导电部段(例如，电路图案)暴露在电路板的表面上。因此,如果用于吸收由灯具产生的热量的金属热辐射器板设置为接近灯具或者设置在用于存储该灯具的金属体的内侧，则会存在在辐射器板或金属体和灯具之间发生短路的危险。此外，由于辐射器板不能安装为接近灯具，因此在利用辐射器板的情况下不能实现充分的热辐射效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体发光元件安装模块、半导体发光元件模块、所述半导体发光元件安装模块的制造方法以及所述半导体发光元件模块的制造方法，其具有优秀的辐射性，并且即使在导电构件(例如热辐射器板)布置为接近热辐射器板的情况下也显著降低了短路的危险。根据本专利技术的一方面，提供了一种半导体发光兀件安装模块，包括金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对终端，所述一对终端设置为远离所述连接表面，并且所述一对终端能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面，其中所述一对终端能够与设置在另一个半导体发光元件安装模块上的相应的一对终端连接。因此，由于半导体发光安装模块的主要部件(半导体发光模块)由具有非常好的热导率和刚度的金属传导板(传导部件)配置而成，来自于半导体发光元件(LED)的热量能够被传导板(传导部件)有效地接受(吸收)，并且能够被由树脂材料形成的表面绝缘部分(第一表面绝缘部分/第二表面绝缘部分)覆盖的整个传导板(传导部件)(除了其连接表面之夕卜)有效地接受(吸收)。因此，由LED产生的热量通过传导板(传导部件)和薄表面绝缘部分(第一表面绝缘部分/第二表面绝缘部分)有效地辐射到外部。此外，除了设置在传导板的一个侧面(表面)上的连接表面之外，由于传导板(传导部件)的整个表面都被薄表面绝缘部分(第一表面绝缘部分/第二表面绝缘部分)覆盖，即使传导板的另一个侧面布置在热辐射器板或存储半导体发光安装模块(半导体发光模块)的金属体的内表面上，在半导体发光安装模块(半导体发光模块)和热辐射器板或金属体之间也不会发生短路。此外，由于可以将热辐射器板设置为接近半导体发光安装模块(半导体发光模块)(因为不会发生短路)，热辐射效果通过利用热辐射器板而进一步增强。令人满意的是，一对终端由金属导体板分离地提供。因此，因为实现了接触部分的设计中的改进灵活性，可以实现接触部分的满意轮 廓。令人满意的是，导体板是直线延伸的伸长板构件，其中导体板的相对于该导体板伸长方向的每个端部都设置有一对终端。因此，通过以类似链条的方式进行连接，能够实现半导体发光安装模块的满意长度。令人满意的是，在连接至连接表面的半导体发光元件的周边的至少一部分周围，表面绝缘部分设置有反射壁，所述反射壁反射从半导体发光元件发出的光。反射壁可以形成为包围连接表面的整个周边的环形形状。因此，因为表面绝缘部分由树脂制成，所以可以选择具有高反射率的材料和颜色(以及色调)，此外，易于将反射器板形成为满意的形状。因此，从连接至连接表面的半导体发光元件发出的光能够由反射器板以满意的方向进行反射。令人满意的是，导体板设置有布置在一个方向上的多个连接表面，其中每个连接表面设置为彼此互相分离，并且多个连接表面的每个相邻连接表面能够彼此连接从而在它们之间导电。因此，能够容易地安装多个LED。在一个实施例中，提供了一种半导体发光元件模块，包括具有上文描述的结构的半导体发光元件模块；至少一个发光元件，所述至少一个发光元件安装到每个所述连接表面上；以及引线搭接，所述引线搭接将每个所述连接表面与所述发光元件连接，并且使得每个所述相邻连接表面彼此连接。因此，因为每个连接表面和每个半导体发光元件以及每个彼此相邻的连接表面都通过引线搭接而彼此连接，每个半导体发光元件之间的空间(距离)比使用焊接来将连接表面连接至半导体发光元件的情况更窄。因此，能够减小半导体发光元件模块中的亮度不规贝U，并且能够改善亮度。此外，因为不必进行回流，当半导体发光元件经由连接表面连接(安装)时，不存在如在焊接的情况下出现的由热量导致的半导体发光元件模块受到不利影响(树脂的翘曲或玷污)的危险。令人满意的是，每个发光元件和引线搭接的表面都覆盖有由透明树脂材料形成的密封剂。因此，半导体发光元件和引线搭接能够受到密封剂的保护。令人满意的是，半导体发光元件模块包括终端覆盖部分，当一对终端连接至另一对终端时或者当一对终端连接至另一个传导构件时，通过覆盖每个终端的周边，所述终端覆盖部分防止每个终端的外部部分暴露出来。因此，因为终端被终端覆盖部分覆盖，能够消除终端和其它传导构件之间出现短路的危险。在一个实施例中，提供了一种制造半导体发光元件安装模块的方法，包括使用成型模形成金属导体板以及一对终端，所述金属导体板设置有载体部段和传导部分，所述载体部段能够被所述成型模支撑，所述传导部分在所述金属导体板的已经与所述载体部段整合的一个表面上，其中所述传导部分包括至少一个连接表面，所述连接表面能够连接至半导体发光元件和截断桥，所述截断桥使得所述载体部段与所述连接表面整合，所述一对终·端定位为与所述连接表面分离并且能够与所述连接表面连接从而与所述连接表面导电；将由树脂制成的第一表面绝缘部分形成到除了所述连接表面之外的所述导体板的表面上，所述第一表面绝缘部分将所述载体部段连接至所述连接表面，同时所述载体部段由所述成型模支撑；执行主截断过程，其中所述截断桥被截断，从而使得所述载体部段从所述连接表面分离；将由树脂制成的第二表面绝缘部分形成到所述传导部分的整个表面上，同时用所述成型模支撑所述载体部段；以及执行次截断过程，其中所述第一表面绝缘部分被截断，从而使得所述载体部段从所述传导部分分离。令人满意的是，一对终端由导体板分离地形成。令人满意的是，导体板包括直线延伸的伸长板构件，其中导体板的相对于该导体板伸长方向的每个端部都设置有一对终端。令人满意的是，在连接至连接表面的半导体发光元件的周边的至少一部分周围，第一表面绝缘部分设置有反射壁，所述反射壁反射从半导体发光元件发出的光。令人满意的是，反射壁是环形形状，并且包围连接至连接表面的半导体发光元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件安装模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对终端，所述一对终端设置为远离所述连接表面，并且所述一对终端能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面，其中所述一对终端能够与设置在另一个半导体发光元件安装模块上的相应的一对终端连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈部芳史，栗元启光，我妻透，
申请(专利权)人：京瓷连接器制品株式会社，
类型：发明
国别省市：