半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块制造技术

本发明专利技术提供一种半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块。所述半导体发光元件安装模块包括金属导体板，所述金属导体板包括在其一侧上的阳极和阴极终端接触件，其中，半导体发光元件的阳极和阴极与阳极和阴极终端接触件是分别可连接的；金属散热器构件，所述金属散热器构件设置成与所述金属导体板分离；以及表面绝缘部件，所述表面绝缘部件覆盖金属导体板和散热器构件的表面，同时外露散热器构件的至少一部分以及阳极和阴极终端接触件。扣紧构件设置在表面绝缘部件上并且从金属导体板的一侧突出。扣紧构件可以与光接收构件接触，所述光接收构件接收从半导体发光元件发出的光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光元件安装模块，可以将半导体发光元件(LED)安装到所述半导体发光元件安装模块上，并且涉及一种半导体发光元件模块。
技术介绍
近年来，利用LEDs (半导体发光元件)的灯具已经得以应用到各个领域，比如用于室内灯具或用于LCD监视器的背光等。利用LEDs的灯具通常通过设置大量的电路板(刚性基板)并且用电连接器连接相邻电路板的方式进行配置，一个或多个LEDs以连锁的方式(或者线性方式或者平面方式)安装到所述电路板的一侧上。相关技术的实例公开于日本专利国内公告第2010-525523号和第2010-505232号，以及日本专利公开第2010-62556号和第2010-98302号中。然而，由于上述相关技术中利用的电路板(刚性基板)的散热率是远非有利的，所以上述相关技术的灯具不能有效地散发由LEDs产生的热量。此外，导电部件(例如，电路图形)暴露在电路板表面上。因此，如果将为吸收由灯具所产生的热量的金属散热器板设置为接近灯具或设置在储存灯具的金属基体的内侧，存在散热器板或金属基体和灯具之间发生短路的风险。因此，由于不能将散热器板安装为接近灯具，在利用散热器板的情况下，无法实现充分的散热效果。此外，在将灯具安装到IXD面板单元(该IXD面板单元是IXD面板、导光板和反射板的层压制件)的侧表面上，并且使光入射到导光板的侧表面上的情况下，不容易将灯具精确地安装到LCD面板的侧表面上。如果安装精度变差，使得光线不能充分地入射到导光板上，导致亮度变差并导致亮度不规则。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块，该半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块表现出良好的散热率，具有即使在将导电构件(例如，散热器板)布置接近散热器板情况下大大降低的短路风险，具有高精度的安装性能，并且可以以简单的方式安装到IXD面板单元的一侧上。根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体发光元件安装模块，其包括金属导体板，该金属导体板包括形成在其一侧的阳极终端接触件和阴极终端接触件，其中，半导体发光元件的阳极和阴极可分别地连接到阳极终端接触件和阴极终端接触件；金属散热器构件，该金属散热器构件设置与金属导体板分离；以及表面绝缘部件，该表面绝缘部件覆盖金属导体板和散热器构件的表面，同时外露散热器构件的至少一部分，外露阳极终端接触件和阴极终端接触件。将扣紧构件设置在覆盖金属导体板一侧的表面绝缘部件的一部分上，扣紧构件从表面绝缘部件的一部分处突出，并且扣紧构件在相对于金属导体板一侧的相对方向上，其中扣紧构件可以接触光接收构件，该光接收构件接收从半导体发光元件发出的光。合乎期望的是，可以将光接收构件定位于一对扣紧构件之间，将所述一对扣紧构件设置在覆盖金属导体板一侧的表面绝缘部件的一部分上，其中，该一对扣紧构件介于阳极终端接触件和阴极终端接触件之间以便该一对扣紧构件彼此面对。因此，由于可以将光接收构件(比如，例如IXD面板单元的侧边缘)装配在设置在表面绝缘部件上的一对扣紧构件之间，可以将半导体发光元件安装模块精确地和容易地安装到光接收模块上。合乎期望的是，光接收构件的端部表面可接触到的接触突出部形成在覆盖金属导体板一侧的表面绝缘部件的一部分上，其中，将接触突出部定位于一对扣紧构件之间，并从表面绝缘部件的一部分突出，并且通过小于一对扣紧构件的突出量的突出量，在相对于金属导体板的一侧的相对方向上。因此，由于在安装到导体板的阳极终端接触件和阴极终端接触件的LED和光接收模块的边缘表面之间形成了空间(间隙)，可以高效地散发从LED产生的热量。因此，从LED产生的热量不利地影响光接收模块的可能性降低了。合乎期望的是，表面绝缘部件在一侧外露散热器构件的一部分，并且在不同于所述一侧的侧外露不同于散热器构件的所述一部分的部分。因此，可以实现更好的散热效果。合乎期望的是，半导体发光元件安装模块包括分别与阳极终端接触件和阴极终端接触件导电的一对连接器终端接触件。表面绝缘部件外露所述一对连接器终端接触件，并且所述一对连接器终端接触件可连接到另一个半导体发光元件安装模块的一对连接器终%5接触件。在该布置中，可以将金属导体板和连接器终端接触件设置作为单独的构件。因此，可以连接多个半导体发光元件安装模块。此外，由于改进了终端接触件的设计自由度，可以形成期望的终端接触件形状。合乎期望的是，金属导体板包括线性延伸构件，并且相对于金属导体板的延伸方向，将一对连接器终端接触件设置在金属导体板的每一端部。因此，通过以连锁的方式连接半导体发光元件安装模块，可以获得期望长度的半导体发光元件安装模块。合乎期望的是，阳极终端接触件和阴极终端接触件组成一对终端接触件，并且金属导体板包括多个对的终端接触件。因此，可以将多个半导体发光元件安装到一个半导体发光元件安装模块上。在实施方案中，设置有半导体发光元件模块，其包括上述半导体发光元件安装模块；多个半导体发光元件，其中每个半导体发光元件的阳极和阴极分别连接到每个对应的一对终端接触件的阳极终端接触件和阴极终端接触件，以及引线键合，将引线键合应用到每个半导体发光元件的阳极和每个阳极终端接触件上，并应用到每个半导体发光元件的阴极和每个阴极终端接触件上。因此，由于将阳极终端接触件和阴极终端接触件通过引线键合连接到半导体发光元件的阳极和阴极，所以，与应用焊接将每个半导体发光元件连接到阳极终端接触件和阴极终端接触件的情况相比，每个半导体发光元件之间的距离可以减小(变窄)。因此，可以降低半导体发光元件模块的亮度不规则，并且可以改进半导体发光元件模块的亮度。此外，由于不需要像在应用焊料的情况下一样进行回流，当半导体发光元件连接(安装)到阳极终端接触件和阴极终端接触件时，半导体发光元件模块受到热量的不利影响(扭曲或树脂变色)的可能性很小。合乎期望的是，半导体发光元件模块包括覆盖半导体发光元件和引线键合的表面的透明树脂密封胶。因此，可以通过密封胶保护半导体发光元件和引线键合。专利技术的效果根据本专利技术，由于采用了这样的结构，其中将具有较好的热导率和刚度的散热器构件设置为接近半导体发光元件(LED)，同时从半导体发光元件安装模块的外部表面外露，所以由LEDs产生的热量通过导电构件高效地散发到外部。此外，由于可以将散热器板设置为更接近半导体发光元件安装模块(半导体发光元件模块)，即，不发生短路，可以通过利用所述散热器板获得更高效的散热效果。此外，由于树脂表面绝缘部件覆盖导体板除阳极和阴极终端连接件以外的整个表面，来自LED的热量被导体板高效地接收和传递，并且热量通过导体板和薄的表面绝缘部件高效地散发。换言之，能够获得通过散热器构件的直接散热以及通过导体板与表面绝缘部件的间接散热的协同散热效果。因此，热量不会容易地限制在半导体发光元件安装模块中，因此可以抑制LED的发光效率的变差。此外，由于导体板除了阳极和阴极终端接触件以外的整个表面由表面绝缘部件所覆盖，并且由于散热构件(其一部分外露)(通过间隙)从导体板分离(即，通过表面绝缘部件绝缘)，所以即使将安置半导体发光元件安装模块(半导体发光元件模块)的散热器板或金属基体内部表面设置在与半导体发光元件安装模块的表面(阳极和阴极终端接触件设置于其上)相对的表面上，半导体发光元件安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件安装模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括形成在所述金属导体板一侧上的阳极终端接触件和阴极终端接触件，其中，半导体发光元件的阳极和阴极能够分别连接至所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件；金属散热器构件，所述金属散热器构件设置为从所述金属导体板分离；以及表面绝缘部件，所述表面绝缘部件覆盖所述金属导体板和所述金属散热器构件的表面，同时外露所述金属散热器构件的至少一部分，外露所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件，其中，扣紧构件设置在覆盖所述金属导体板的所述一侧的所述表面绝缘部件的一部分上，所述扣紧构件在相对于所述金属导体板的所述一侧的相对方向上从所述表面绝缘部件的所述部分突出，并且其中所述扣紧构件能够与光接收构件接触，所述光接收构件接收从所述半导体发光元件发出的光。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤敦，
申请(专利权)人：京瓷连接器制品株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP