半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块制造技术

本发明专利技术提供一种半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块。所述半导体发光元件安装模块包括金属导体板，所述金属导体板包括在其一侧上的阳极和阴极终端接触件，其中，半导体发光元件的阳极和阴极与阳极和阴极终端接触件是分别可连接的；金属散热器构件，所述金属散热器构件设置成与所述金属导体板分离；以及表面绝缘部件，所述表面绝缘部件覆盖金属导体板和散热器构件的表面，同时外露散热器构件的至少一部分以及阳极和阴极终端接触件。扣紧构件设置在表面绝缘部件上并且从金属导体板的一侧突出。扣紧构件可以与光接收构件接触，所述光接收构件接收从半导体发光元件发出的光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光元件安装模块，可以将半导体发光元件(LED)安装到所述半导体发光元件安装模块上，并且涉及一种半导体发光元件模块。
技术介绍
近年来，利用LEDs (半导体发光元件)的灯具已经得以应用到各个领域，比如用于室内灯具或用于LCD监视器的背光等。利用LEDs的灯具通常通过设置大量的电路板(刚性基板)并且用电连接器连接相邻电路板的方式进行配置，一个或多个LEDs以连锁的方式(或者线性方式或者平面方式)安装到所述电路板的一侧上。相关技术的实例公开于日本专利国内公告第2010-525523号和第2010-505232号，以及日本专利公开第2010-62556号和第2010-98302号中。然而，由于上述相关技术中利用的电路板(刚性基板)的散热率是远非有利的，所以上述相关技术的灯具不能有效地散发由LEDs产生的热量。此外，导电部件(例如，电路图形)暴露在电路板表面上。因此，如果将为吸收由灯具所产生的热量的金属散热器板设置为接近灯具或设置在储存灯具的金属基体的内侧，存在散热器板或金属基体和灯具之间发生短路的风险。因此，由于不能将散热器板安装为接近灯具，在利用散热器板的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件安装模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括形成在所述金属导体板一侧上的阳极终端接触件和阴极终端接触件，其中，半导体发光元件的阳极和阴极能够分别连接至所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件；金属散热器构件，所述金属散热器构件设置为从所述金属导体板分离；以及表面绝缘部件，所述表面绝缘部件覆盖所述金属导体板和所述金属散热器构件的表面，同时外露所述金属散热器构件的至少一部分，外露所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件，其中，扣紧构件设置在覆盖所述金属导体板的所述一侧的所述表面绝缘部件的一部分上，所述扣紧构件在相对于所述金属导体板的所述一侧的相对方向上从所述表面绝缘部件的所述部分突...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤敦，
申请(专利权)人：京瓷连接器制品株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP