一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件，它涉及LED器件领域，反射凹杯设置在封装基座的中心位置，第一电极引脚由第一上侧边、第一侧边及第一下侧边组成，第二电极引脚由第二上侧边、第二侧边及第二下侧边组成，第一上侧边、第二上侧边设置在反射凹杯的底部，第一侧边、第二侧边设置在封装基座的同一侧面，第一下侧边、第二下侧边设置在封装基座的底部，LED芯片设置在封装基座上反射凹杯的底部，LED芯片通过金属导线分别与第一上侧边、第二上侧边连接，封装材料设置在反射凹杯内部，将LED芯片、金属导线覆盖。对应于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，增加了产品的通用性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及一种LED器件，具体涉及一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件。技术背景:SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用:中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。Light Emitting Diode封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。现有一种LED器件，它包括封装基座、正电极引脚、负电极引脚、凹槽、芯片、导线以及封装胶，凹槽设置于封装基座的中心，正电极引脚和负电极引脚嵌入封装基座内，正电极引脚和负电极引脚各自的一端位于凹槽的底部，另外一端位于封装基座的外面；正电极引脚和负电极引脚位于封装基座的外面的一端弯折延伸至封装基座的底部，芯片安放在凹槽内，用导线将芯片和正电极引脚、负电极引脚的位于凹槽内的一端连接，封装胶放置在凹槽内，并将芯片和导线覆盖，起到对芯片和导线的保护作用。上述LED器件的焊接部位是正负电极引脚上位于封装基座底部的部分，在组装灯具时，只能将LED器件的电极引脚上的位于封装基座底部的部分焊接在线路板上，通电后，光线只能向线路板的上方发射，实现正面发光，发光方向单一，器件的通用性不强，应用有较大的局限性
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件，它能克服现有技术的不足，对应于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，发光方向多样，增加了产品的通用性。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它包括封装基座1、第一电极引脚2、第二电极引脚3、反射凹杯4、LED芯片5、金属导线6及封装材料7，反射凹杯4设置在封装基座I的中心位置，第一电极引脚2由第一上侧边2-1、第一侧边2-2及第一下侧边2-3组成，第二电极引脚3由第二上侧边3-1、第二侧边3-2及第二下侧边3-3组成，第一上侧边2-1、第二上侧边3-1设置在反射凹杯4的底部，第一侧边2-2、第二侧边3-2设置在封装基座I的同一侧面，第一下侧边2-3、第二下侧边3-3设置在封装基座I的底部，LED芯片5设置在封装基座I上反射凹杯4的底部，LED芯片5通过金属导线6分别与第一电极引脚2的第一上侧边2-1、第二电极引脚3的第二上侧边3-1连接，封装材料7设置在反射凹杯4内部，将LED芯片5、金属导线6覆盖。本技术由于LED器件的电极引脚位于封装主体侧面的侧边以及位于封装主体底部的下侧边，在组装灯具时，可以将电极引脚的下侧边焊接在线路板上，通电后，光线可以从线路板的正上方发射，实现正面发光；也可以将电极引脚的侧边焊接在线路板上，通电后，光线可以从线路板的侧面发射，实现侧面发光。本技术能克服现有技术的不足，对应于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，发光方向多样，增加了产品的通用性。附图说明:图1是本技术的立体结构示意图；图2是图1的侧视剖视图；图3是本技术中第一电极引脚2的结构示意图；图4是本技术中第二电极引脚3的结构示意图。具体实施方式:参看图1-图4，本具体实施方式采用以下技术方案:它包括封装基座1、第一电极引脚2、第二电极引脚3、反射凹杯4、LED芯片5、金属导线6及封装材料7，反射凹杯4设置在封装基座I的中心位置，第一电极引脚2由第一上侧边2-1、第一侧边2-2及第一下侧边2-3组成，第二电极引脚3由第二上侧边3-1、第二侧边3-2及第二下侧边3-3组成，第一上侧边2-1、第二上侧边3-1设置在反射凹杯4的底部，第一侧边2-2、第二侧边3-2设置在封装基座I的同一侧面，第一下侧边2-3、第二下侧边3-3设置在封装基座I的底部，LED芯片5设置在封装基座I上反射凹杯4的底部，LED芯片5通过金属导线6分别与第一电极引脚2的第一上侧边2-1、第二电极引脚3的第二上侧边3-1连接，封装材料7设置在反射凹杯4内部，将LED芯片5、金属导线6覆盖。本具体实施方式由于LED器件的电极引脚位于封装主体侧面的侧边以及位于封装主体底部的下侧边，在组装灯具时，可以将电极引脚的下侧边焊接在线路板上，通电后，光线可以从线路板的正上方发射，实现正面发光；也可以将电极引脚的侧边焊接在线路板上，通电后，光线可以从线路板的侧面发射，实现侧面发光。本具体实施方式能克服现有技术的不足，对应于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，发光方向多样，增加了产品的通用性。权利要求1.一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件，它包括封装基座(I)、第一电极引脚(2)、第二电极引脚(3)、反射凹杯(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)及封装材料(7)，反射凹杯(4)设置在封装基座(I)的中心位置，其特征在于第一电极引脚(2)由第一上侧边(2-1)、第一侧边(2-2)及第一下侧边(2-3)组成，第二电极引脚(3)由第二上侧边(3-1)、第二侧边(3-2)及第二下侧边(3-3)组成，第一上侧边(2-1)、第二上侧边(3-1)设置在反射凹杯(4)的底部，第一侧边(2-2)、第二侧边(3-2)设置在封装基座(I)的同一侧面，第一下侧边(2-3)、第二下侧边(3-3)设置在封装基座(I)的底部，LED芯片(5)设置在封装基座⑴上反射凹杯⑷的底部，LED芯片(5)通过金属导线(6)分别与第一电极引脚(2)的第一上侧边(2-1)、第二电极引脚(3)的第二上侧边(3-1)连接，封装材料(7)设置在反射凹杯⑷内部，将LED芯片(5)、金属导线(6)覆盖。专利摘要一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件，它涉及LED器件领域，反射凹杯设置在封装基座的中心位置，第一电极引脚由第一上侧边、第一侧边及第一下侧边组成，第二电极引脚由第二上侧边、第二侧边及第二下侧边组成，第一上侧边、第二上侧边设置在反射凹杯的底部，第一侧边、第二侧边设置在封装基座的同一侧面，第一下侧边、第二下侧边设置在封装基座的底部，LED芯片设置在封装基座上反射凹杯的底部，LED芯片通过金属导线分别与第一上侧边、第二上侧边连接，封装材料设置在反射凹杯内部，将LED芯片、金属导线覆盖。对应于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，增加了产品的通用性。文档编号H01L33/62GK202930426SQ20122061985公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日专利技术者程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可以实现不同发光方向的应用效果的LED器件，它包括封装基座(1)、第一电极引脚(2)、第二电极引脚(3)、反射凹杯(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)及封装材料(7)，反射凹杯(4)设置在封装基座(1)的中心位置，其特征在于第一电极引脚(2)由第一上侧边(2?1)、第一侧边(2?2)及第一下侧边(2?3)组成，第二电极引脚(3)由第二上侧边(3?1)、第二侧边(3?2)及第二下侧边(3?3)组成，第一上侧边(2?1)、第二上侧边(3?1)设置在反射凹杯(4)的底部，第一侧边(2?2)、第二侧边(3?2)设置在封装基座(1)的同一侧面，第一下侧边(2?3)、第二下侧边(3?3)设置在封装基座(1)的底部，LED芯片(5)设置在封装基座(1)上反射凹杯(4)的底部，LED芯片(5)通过金属导线(6)分别与第一电极引脚(2)的第一上侧边(2?1)、第二电极引脚(3)的第二上侧边(3?1)连接，封装材料(7)设置在反射凹杯(4)内部，将LED芯片(5)、金属导线(6)覆盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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