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本申请公开了一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面先涂覆有红色荧光胶层，再于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层。将黄色荧光胶层喷涂在红色荧光胶层上可有效抑制红色荧光胶层的二次激...
该专利属于深圳市天电光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天电光电科技有限公司授权不得商用。

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