【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED封装方法和LED封装结构，该封装方法包括采用整片连体铜片做为导热基体，该基体为纯金属薄片，具有高导热的优点，基体于环氧树脂板铆合相连，环氧树脂板表面存在若干贯通孔，LED晶片直接通过贯通孔放置于导热基体上，通过键合丝连接LED晶片和环氧树脂板形成通路，通过压模将包封材料覆盖于LED晶片上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂。本专利技术涉及的LED封装方法和封装结构，具有散热好，拆分便利，可根据使用需求任意拆分成不同排列组合，灯珠焊接无需引线。【专利说明】一种可任意拆分的LED封装方法及LED封装结构
本专利技术涉及一种新型白光LED封装方法及封装结构。
技术介绍
发光二极管LED是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化成光 能，随着LED技术的迅猛发展，目前已逐渐替代传统白炽灯和节能灯，广泛应用于照明领 域。它的基本结构是将晶片固定在一个支架上，一端是负极，另外一端是正极，使用硅胶或 环氧包封晶片形成保护层。随着越来越广泛的应用，市场需求LED朝功率性方向发展，传统 工艺不能满足充分散热的要求，制约灯具寿...
【技术保护点】
使用金属薄片做为固定晶片的支架及散热导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田皓鹏，赵强，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。