温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种LED封装方法和LED封装结构，该封装方法包括采用整片连体铜片做为导热基体，该基体为纯金属薄片，具有高导热的优点，基体于环氧树脂板铆合相连，环氧树脂板表面存在若干贯通孔，LED晶片直接通过贯通孔放置于导热基体上，通过键合丝连...
该专利属于江苏稳润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。