【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其制备方法，本专利技术的LED光源器件包括LED芯片、散热器、塑封部，所述散热器由碳化硅陶瓷制成，所述LED芯片由所述塑封部封装在所述散热器上。本专利技术采用芯片+散热器一体封装与灯具外形垂直整合技术，自成一体，不仅简化了封装工艺，改变了封装结构，而且将导热、散热一体化，减少了热传导中间环节，提高了产品质量的可靠性。【专利说明】一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其 制备方法
本专利技术属LED照明光源领域，具体涉及一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的 LED光源器件及其制备方法。
技术介绍
近年来，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，LED照明得到快速的 发展。目前，作为全球最受瞩目的新一代光源，因其具有寿命长、体积小、节能、高亮、低热、 响应速度快、抗震、无污染、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的"绿色 照明光源"。LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。作为LED产业链中承上启下的 LED封装，在整个产业链中起着关...
【技术保护点】
一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件，其特征在于,包括LED芯片、散热器、塑封部，所述散热器由碳化硅陶瓷制成，所述LED芯片由所述塑封部封装在所述散热器上。
【技术特征摘要】
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