一种电子封装件及其制法与散热件，电子封装件，其于一设于承载件上的电子元件上经由导热介面层结合散热件，且该散热件具有凹凸结构，以增加该导热介面层的散热面积，使散热件具有更好的散热效果。

一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损...

本发明涉及一种电子封装件及承载结构，其中电子封装件包括：配置有线路层的介电基材、设于该线路层上且凸出该介电基材的强化部、以及接置于该强化部上的电子元件，其中，该强化部包含有第一金属层与形成于该第一金属层上的第二金属层，且该第二金属层的厚...

一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以线路结构电性连接该电子元件与该导电结构，再将一板体的沟槽配置于该电子元件的感测区上。

一种线路化电容结构，包括：绝缘体、贯穿该绝缘体的第一导电通孔与第二导电通孔、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第二导电通孔的第一线路层、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第二线路层、设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔...

一种电子封装件及其制法，通过于配置有电子元件的承载结构上形成保护层，再以包覆层包覆该电子元件与该保护层，接着于该包覆层形成穿孔，并使该穿孔延伸贯穿该保护层，以令该承载结构的部分表面外露于该穿孔，之后将导电结构形成于该穿孔中以电性连接该承...

一种电子封装件，包括于承载结构上设置电子元件、绝缘体以及天线结构，其中，该天线结构设于该绝缘体上，且接触该天线结构的接触面为光滑面，以减少该天线结构的耦合能量的损失。

一种电子封装件及其制法，包括将一边缘设有止挡部的天线板堆叠于线路板上，并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体，以于形成该支撑体的过程中，经由该止挡部止挡该支撑体的胶材流动，避免该支撑体的胶材溢流至该天线板的天线结构上，...

一种电子封装结构及其制法，于具有线路层的承载件上设置电子元件，且以包覆层包覆该电子元件，并于该包覆层上形成有外露该线路层的阶梯状开孔，以利于将导电元件卡接于该阶梯状开孔中。

一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属...

一种电子封装件及其制法，其在承载结构的电性接点形成多个尖部，以于覆晶制程中，该尖部会插穿电子元件的导电凸块，故无需使用助焊剂，即可有效接合该导电凸块与该电性接点。

一种电子封装件，用于将具有第一天线部的第一基板借由天线元件堆叠于具有第二天线部的第二基板上，以于封装制程中，借由该天线元件使该第一基板与该第二基板之间的距离保持不变，且该天线元件能视为该电子封装件的第三天线部，因而即使该天线元件靠近该第...

一种封装堆叠结构及其制法暨封装结构，先提供一设有承载件的线路结构及一设有电子元件的承载结构，再将该线路结构以多个导电元件结合至该承载结构上，且形成封装层于该线路结构与该承载结构之间，以令该封装层包覆该些导电元件与该电子元件，之后移除该承...

一种检测装置，包括：具有座体的测试组件、设于该座体上的固定器、以及感测作用力的感测器，以借由该感测器感测该固定器与该座体之间的相互作用力，进而判断该固定器与该座体是否相接触密合，借此确保该测试组件的机构稳固性。

一种承载结构及封装结构，包括：多个基板、连结于各该基板之间的隔离部、以及设于该多个基板外围且具有至少一开口的围绕部，以借由该开口的设计，减少该承载结构的绝缘层的面积，进而减少静电于该承载结构中的整体积存空间。

一种电子封装件及其制法，先提供一包含有一支撑板与多个设于该支撑板上的导电柱的金属件，再将线路结构结合至该些导电柱上，且接置电子元件于该金属件上并电性连接该线路结构，并以封装层包覆该些导电柱与该第一电子元件，无需配合该电子封装件的尺寸使用...

一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与第一导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构，再形成封装层于该感测区上，之后结合透光结构于该封装层上。借由先完成该封装层的制作...

一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽。

一种电子封装件及其制法，包括于承载结构下侧接置电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，其中，该天线结构包含有绝缘体与天线本体，借此缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。

一种用于测试射频元件的测试结构，通过于测试设备的传输线的端部套设第一阻抗件，以于测试射频元件时，使该第一阻抗件产生极大阻抗，借此抑制于该传输线的端部所产生的电流与辐射。