电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，先提供一包含有一支撑板与多个设于该支撑板上的导电柱的金属件，再将线路结构结合至该些导电柱上，且接置电子元件于该金属件上并电性连接该线路结构，并以封装层包覆该些导电柱与该第一电子元件，无需配合该电子封装件的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

Electronic package and its manufacturing method

The invention relates to an electronic package and a manufacturing method thereof. Firstly, a metal part including a support plate and a plurality of conductive columns arranged on the support plate is provided, then the circuit structure is combined with the conductive columns, and the electronic components are connected on the metal part and the circuit structure is electrically connected, and the conductive columns and the first electronic components are covered with a sealing layer, without matching the size of the electronic package The use of a specific size of the die can reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种半导体结构，特别是关于一种封装结构及其制法。
技术介绍
随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，其中，应用于该可携式电子产品的各态样的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。图1为现有半导体封装结构1的剖视示意图。该半导体封装结构1于一线路结构10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆该些半导体元件11与被动元件11’，并使该线路结构10的接点(I/O)100外露出该封装胶体(moldingcompound)14，之后形成多个焊球13于该些接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1透过该焊球13接置如电路板的电子装置(图略)。惟，现有半导体封装结构1中，由于需使该封装胶体14的模压(molding)范围缩减以外露该些接点100，因而需视该半导体封装结构1的尺寸而使用特定尺寸的模压模具，故单一模压模具无法适用于各式半导体封装结构的尺寸，因而增加生产成本。又，该些半导体元件11与被动元件11’包覆于该封装胶体14中，致使该些半导体元件11与被动元件11’的散热效果不佳。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能降低生产成本。本专利技术的电子封装件，包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其设于该线路结构的第一侧上；多个导电体，其对应设于各该导电柱上以位于各该导电柱与该线路结构的第一侧之间，使该些导电柱通过该些导电体电性连接该线路结构；至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上并电性连接该线路结构；至少一第二电子元件，其设于该线路结构的第二侧上并电性连接该线路结构；以及封装层，其形成于该线路结构的第一侧上以包覆该些导电柱与该第一电子元件。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一金属件，该金属件包含有一支撑板及多个设于该支撑板上的导电柱；将具有相对的第一侧与第二侧的线路结构以该第一侧结合至该些导电柱上，使该些导电柱通过导电体电性连接该线路结构，其中，该线路结构的第一侧与第二侧上分别接置有至少一第一电子元件与至少一第二电子元件，并以封装层包覆该些导电柱、该些导电体与该第一电子元件；以及移除该支撑板。前述的制法中，该线路结构的第一侧第二侧先接置有该第一电子元件与第二电子元件，接着将该线路结构的第一侧接置于该导电柱上，再于该线路结构的第一侧与该支撑板间形成包覆该导电柱与该第一电子元件的封装层，之后移除该支撑板。前述的制法中，该第一电子元件先接置于该支撑板上，接着于该支撑板上形成包覆该导电柱及该第一电子元件的封装层，然后于该封装层上形成电性连接该导电柱与该第一电子元件的该线路结构，再于该线路结构上接置该第二电子元件，之后移除该支撑板。前述的电子封装件及其制法中，该金属件还具有嵌设于该封装层中以结合该第一电子元件的结合垫。前述的电子封装件及其制法中，该线路结构的第二侧形成有包覆该第二电子元件的包覆层；抑或该封装层还形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。前述的电子封装件及其制法中，该导电柱的顶面外露出该封装层。进一步地，该导电柱的部分侧面也外露出该封装层。前述的电子封装件及其制法中，还包括结合该导电柱的电性接触垫。进一步地，该电性接触垫的侧面外露出该封装层。前述的电子封装件及其制法中，该导电体为焊锡材、金属柱或其二者组合。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过包含有支撑板及导电柱的金属件的设计，以令电子元件及线路结构接置于该支撑板及导电柱上，再于该支撑板上形成包覆该电子元件、导电体及该导电柱的封装层，故相较于现有技术，本专利技术使用共用模压模具形成该封装层即可，而无需配合该电子封装件的尺寸，因而能降低生产成本。此外，通过该金属架包含有用以结合至电子元件的结合垫的设计，以提升该电子封装件的散热效果。附图说明图1为现有半导体封装结构的剖面示意图；图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的制法的第一实施例的剖面示意图；图2C’及图2C”为对应图2C的其它实施例的剖面示意图；图3A至图3C为本专利技术的电子封装件的制法的第二实施例的剖面示意图；图4A及图4B为本专利技术的电子封装件的第三实施例的剖面示意图；以及图5A及图5B为本专利技术的电子封装件的第四实施例的剖面示意图。符号说明：1半导体封装结构10,20,30线路结构100接点11半导体元件11’被动元件13焊球14封装胶体2,2’,2”,3,4,4’,5,5’电子封装件2a电子组件20a,30a第一侧20b,30b第二侧200,300线路层21第一电子元件210,220导电凸块22第二电子元件23,33,53导电体24包覆层25金属件250导电柱250a顶面250b端部250c侧面251结合垫252支撑板252’电性接触垫252c侧面26,26’封装层26a第一表面26b第二表面26c侧表面28结合层40焊锡材料。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的制法的第一实施例的剖面示意图。如图2A所示，提供一金属件25，其包含一支撑板252、相分离地设于该支撑板252上的多个导电柱250与至少一结合垫251。于本实施例中，该支撑板252、导电柱250与结合垫251一体成形。例如，以蚀刻、雷射或其它方式移除一金属板体上的材质，以形成该金属件25。如图2B所示，将一电子组件2a结合至该些导电柱250上，使该电子组件2a堆迭于该金属件25上。于本实施例中，该电子组件2a包含有线路结构20以及设于该线路结构20上的第一电子元件21与第二电子元件22。所述的线路结构20具有相对的第一侧20a与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：/n线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；/n多个导电柱，其设于该线路结构的第一侧上；/n多个导电体，其对应设于各该导电柱上以位于各该导电柱与该线路结构的第一侧之间，使所述导电柱通过所述导电体电性连接该线路结构；/n至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上并电性连接该线路结构；/n结合垫，其通过为薄膜、环氧树脂或热

【技术特征摘要】
20170525 TW 1061173811.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
多个导电柱，其设于该线路结构的第一侧上；
多个导电体，其对应设于各该导电柱上以位于各该导电柱与该线路结构的第一侧之间，使所述导电柱通过所述导电体电性连接该线路结构；
至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上并电性连接该线路结构；
结合垫，其通过为薄膜、环氧树脂或热界面材料的结合层结合至设于该线路结构上的该第一电子元件，且该结合垫、结合层与第一电子元件皆位于通过所述导电体电性连接该线路结构的该多个导电柱之间；至少一第二电子元件，其设于该线路结构的第二侧上并电性连接该线路结构；以及
封装层，其形成于该线路结构的第一侧上以包覆所述导电柱、所述导电体与该第一电子元件。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件的包覆层。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电柱的顶面外露出该封装层。


4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该导电柱的部分侧面也外露出该封装层。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层还形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。


6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合于该导电柱上的电性接触垫。


7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该电性接触垫外露出该封装层。


8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电体为焊锡材、金属柱或其二者组合。


9.一种电子封装件的制法，其特征为包括：
提供一金属件，该金属件包含有一支撑板、一结合垫及多个设于该支撑板上的导电柱；
将具有相对的第一侧与第二侧的线路结构以该第一侧结合至所述导电柱上，使所述导电柱通过导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，陈嘉扬，何志强，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71