【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、现今无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线信号。同时，为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(patch antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。
2、图1现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该多个电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。
3、但是，现有无线通讯模块1中，因该天线结构12为平面型，其传输信号的方式受限于该封装材13的阻挡(会使信号大量损失与偏移)，故只能通过该导线121进行传输，而无法使用耦合方式，导致限制该天线结构12的功能，甚至造成该无线通讯模块1无法提供运行5g通讯系统所需的电性功能，无法达到5g通讯系统的天线运行的需求。
4、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，其具有线路层；电子元件，其设于该承载结构上并电性连接该线路层；以及天线结构，其堆叠于该承载结构上，且该天线结构包含一配置有天线本体的基部，其中，该基部具有至少一贯穿的穿孔，使该穿孔具有空气介质。
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有线路层的承载结构；将电子元件设于该承载结构上，且令该电子元件电性连接该线路层；以及将天线结构堆叠于该承载结构上，其中，该天线结构包含一配置有天线本体的基部，且于该基部上形成至少一贯穿的穿孔，使该穿孔具有空气介质。
4、前述的电子封装件及其制法中，该承载结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该电子元件设于该第一表面上，且该天线结构设于该第二表面上。
5、前述的电子封装件及其制法中，该天线本体具有相互分离且相对应配置于该基部相对两侧的多个天线层。例如，该多个天线层以耦合方式传输信号。
6、前述的电子封装件及其制法中，还包括于该天线结构与该承载结构之间形成绝缘支撑体，以令该绝缘支撑体对应形成于该穿孔处及/或该天线结构的边缘处，且该绝缘支撑体未填满该穿孔，使该穿孔具有空气介质。另外，该基部通过导电体堆叠于该承载结构上。例如，该导电体电性连接该天线本体与线路层。
7、前述的电子封装件及其制法中，该基部与该承载结构之间形成有至少一空气间隔。
8、前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该承载结构上，且该多个导电元件电性连接该线路层。
9、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该穿孔的设计，以利用空气的介电常数为1的特性，降低信号的损失与偏移，因而有利于该天线本体的信号传输，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件将该穿孔配置于该天线层的周围，以有效提升该天线本体的效能增益及效率，并使该天线本体的电场强度增强而利于传输信号。
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1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部通过绝缘支撑体架设于该承载结构上，并令该绝缘支撑体对应形成于该穿孔处及/或该天线结构的边缘处，且该绝缘支撑体未填满该穿孔，使该穿孔具有空气介质。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该电子元件设于该第一表面上，且该天线结构设于该第二表面上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该天线本体具有相互分离且相对应配置于该基部相对两侧的多个天线层。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该多个天线层以耦合方式传输信号。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部通过导电体堆叠于该承载结构上，且该导电体电性连接该天线本体与线路层。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部与该承载结构之间形成有空气间隔。
8.如权利要求1所述的电子封装件，还包括多个设于该承载结构上且电性连接该线路层的导电元件。
9.一种电子封装件的制法，包括：
10.如权利要求9所
11.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该电子元件设于该第一表面上，且该天线结构设于该第二表面上。
12.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该天线本体具有相互分离且相对应配置于该基部相对两侧的多个天线层。
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该多个天线层以耦合方式传输信号。
14.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该基部通过导电体堆叠于该承载结构上，且该导电体电性连接该天线本体与线路层。
15.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该基部与该承载结构之间形成有至少一空气间隔。
16.如权利要求9所述的电子封装件的制法，还包括形成多个导电元件于该承载结构上，且该多个导电元件电性连接该线路层。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部通过绝缘支撑体架设于该承载结构上，并令该绝缘支撑体对应形成于该穿孔处及/或该天线结构的边缘处，且该绝缘支撑体未填满该穿孔，使该穿孔具有空气介质。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该电子元件设于该第一表面上，且该天线结构设于该第二表面上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该天线本体具有相互分离且相对应配置于该基部相对两侧的多个天线层。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该多个天线层以耦合方式传输信号。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部通过导电体堆叠于该承载结构上，且该导电体电性连接该天线本体与线路层。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该基部与该承载结构之间形成有空气间隔。
8.如权利要求1所述的电子封装件，还包括多个设于该承载结构上且电性连接该线路层的导电元件。
9.一种电子封装件的制法，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：赖怡君，王宣人，林荣政，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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